北京
国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于获取背钻深度的量测方法、背钻加工方法、控制器和量测设备”的专利，公开号CN122662041A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请适用于机械钻孔加工领域，提供了一种用于获取背钻深度的量测方法、背钻加工方法、控制器和量测设备。其中，所述量测方法包括：控制钻头对电路板进行一次钻孔，以形成一钻盲孔；控制电路板的入射光束沿预设方向进入一钻盲孔的孔底，并采集电路板的反射光的信号；其中，预设方向与孔底的垂直方向之间的方向夹角小于角度阈值；电路板的反射光包括出射光束经一钻盲孔的孔底和介质层后被背钻停止层反射的反射光和/或经一钻盲孔的孔底被介质层反射的反射光；基于电路板的反射光的信号，确定电路板的背钻深度。本申请的实施例可在不影响背钻工艺流程的情况下，提高平衡工艺可靠性和量测准确性，提高背钻残铜Stub的控制精度和背钻控制精度。
天眼查资料显示，深圳市大族数控科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48352.8652万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目176次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息1765条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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