北京
国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“显示装置”的专利，授权公告号CN224698218U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种显示装置，包括：生长衬底，包括彼此相对的第一表面和第二表面，生长衬底的材料为硅；芯片层，通过在生长衬底的第一表面上外延生长而形成，包括沿远离生长衬底的方向依次层叠的第一半导体层、有源层和第二半导体层，芯片层包括多个发光单元；驱动层，位于芯片层的远离生长衬底的一侧，包括多个驱动单元，驱动单元与发光单元导电连接；像素槽，位于生长衬底内，从第二表面向芯片层的方向延伸，且与各发光单元的位置相对应。由此，更好地实现发光单元有源驱动。
天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9625.1602万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息847条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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