北京
来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
英伟达近期官宣 Spectrum-X CPO以太网交换机正式量产，其核心技术路径为共封装光学（CPO），将光电转换单元由传统可插拔模块前移至交换芯片邻近区域。
有投资者向容大感光（300576.SZ）提问，英伟达（NVDA.US）最新光模块不再用PCB板，对容大业绩会不会有重大影响？
8月28日，公司回答表示，我们注意到，英伟达近期官宣 Spectrum-X CPO以太网交换机正式量产，其核心技术路径为共封装光学（CPO），将光电转换单元由传统可插拔模块前移至交换芯片邻近区域。CPO技术方案并非取消 PCB，而是把部分长距离高速铜走线转为封装内互连，同时推动交换机主背板、UBB供电板及光引擎共封装基板向高多层、超低损耗、高阶HDI/载板级演进，PCB整体呈现"局部面积收敛、单板价值量与材料等级提升"的结构性高端化趋势；公司目前主营业务收入主要来源于 PCB光刻胶（含感光线路光刻胶、感光阻焊光刻胶、感光干膜光刻胶），客户以国内 PCB 大厂为主，为其单双面、多层板及普通 HDI配套的光刻胶业务稳定；综上，英伟达CPO交换机量产不会对公司业绩产生重大不利影响；相反，AI算力硬件向高多层、低损耗、载板级演进，与公司"深耕 PCB感光材料主业、向高端HDI/载板升级"的战略方向一致。
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