上海
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近日，有投资者在互动平台向惠科股份（001399.SZ）提问，成都惠芯半导体研发有限公司是2026年6月10日注册成立的，截止6月30日已经投入2,599,796,950.00元，占项目进度的44.01%。请问：1、这近26亿元主要用于何处？2、预计成都惠芯半导体什么时候能够投产？3、成都惠芯半导体与注册资本40亿元的浙江惠芯先进半导体有限公司的异同点？
惠科股份回复称，成都惠芯半导体研发有限公司为公司的全资子公司，截至2026年6月30日，该项目已投入建设资金主要用于厂房、办公场所以及机器设备的购置。成都惠芯半导体与浙江惠芯先进半导体定位均为技术研发与试产验证，相关进展情况请参见公司后续公告。
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