北京
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8月28日消息，近期，小米玄戒连续发布三款芯片，分别为玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。
今日，《人民日报》第五版发表评论文章指出，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。
小米创始人雷军随后转发该内容表示，“感谢大家的（支持），我们继续努力”。
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