广东
8 月 26 日，电力电子行业重要展会 PCIM Asia Shenzhen 正式在深圳启幕。作为国内碳化硅功率半导体领域的重要企业，爱仕特半导体携自研碳化硅分立器件、功率模块及多场景系统解决方案亮相16 号馆 C26展位，集中展示第三代半导体器件从产品研发到行业落地的技术成果。
现场直击
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当前，AI 算力基础设施建设加速推进，新能源汽车、光伏储能产业持续扩容，市场对功率器件的开关性能、能效水平、功率密度提出更高标准。SST 固态变压器、SSCB 固态断路器、车载 OBC 等关键设备，对高性能碳化硅器件的需求持续释放，SiC 产业迎来商业化落地的关键窗口期。
本次参展，爱仕特带来搭载自研芯片的 SiC 分立器件与功率模块完整产品矩阵，覆盖多电压、多电流规格：
- SiC MOSFET 系列：650‑3300V / 1‑200A / 4‑750mΩ
- SiC Diode 系列：650‑1700V / 25‑100A
- SiC Module 系列：650‑1700V / 30‑1000A / 1.3‑80mΩ
结合行业实际应用需求，展台重点展出三大解决方案：AI 数据中心应用解决方案、新能源汽车应用解决方案、可再生能源应用解决方案。
面向 AI 算力场景，碳化硅器件可以有效降低电源系统损耗，提升功率密度，适配 AIDC 数据中心供电、固态变压器等前沿应用；在新能源汽车领域，产品可支撑车载充电机等车载单元；针对光伏、储能等绿色能源赛道，完善的器件矩阵能够匹配不同功率等级设备开发，为绿色能源行业提供从器件创新到系统落地的全周期解决方案。
AI 数据中心应用解决方案
新能源汽车应用解决方案
可再生能源应用解决方案
可再生能源应用解决方案
依托完整的产品体系，爱仕特持续深耕碳化硅赛道，推动国产 SiC 器件在多个高端领域实现落地应用，助力功率半导体领域的国产替代进程。
本届 PCIM Asia 展会将持续至 8 月 28 日，行业客户、技术从业者可前往16 号馆 C26爱仕特展台，开展技术交流与商务对接，共同探讨第三代半导体产业发展机遇。
爱仕特展位指引
关于爱仕特半导体
杭州爱仕特半导体有限责任公司专注碳化硅功率半导体研发制造，具备 SiC 芯片设计、先进封装、模块制造全链条自研与规模化交付能力，产品广泛应用于 AI 数据中心、新能源汽车、光伏储能、固态变压器等场景，致力于成为全球一流的碳化硅功率器件及应用方案供应商。
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