8月28日证券之星午间消息汇总：重磅并购重组，审核通过！

01. 宏观要闻

1、发改委：发展机器人产业必须因地制宜 防止盲目跟风、一哄而上

国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须因地制宜，健康有序发展，立足本地的资源禀赋和产业优势，找准定位，发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，切实推动相关行业行稳致远。

2、国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 促进集成电路产业高质量发展

国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。

一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。

二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。

三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。

四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。

下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。

3、国家发展改革委：加快投放资金 推动“六张网”“两重”建设

国家发展改革委今天表示，近期已经组织召开系列专题会议，加力推进促进有效投资相关工作。新型政策性金融工具方面，协调有关方面加快投放金融工具资金，加大对民间投资项目的支持力度。

“六张网”建设方面，研究完善“六张网”多元化投融资模式，分类细化财政、金融、投资、价格等支持政策，优化政策组合，加快推动重大工程项目开工建设。同时，聚焦算力网、新型电网、新一代通信网三网融合，研究建立2家电网、3家电信运营商、若干家算力相关企业共同参与的“2+3+N”协调机制，加大统筹力度，形成工作合力。

“两重”建设方面，督促各地方统筹抓好“硬投资”和“软建设”，紧盯施工进度和资金支付，从实从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量，同步谋划储备2027年项目。

02. 行业新闻

1、中金公司：换股吸收合并东兴证券、信达证券事项获上交所审核通过

中金公司(601995.SH)公告称，公司换股吸收合并东兴证券、信达证券事项已获得上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过。本次交易尚需证监会等有权机构批准后方可实施，存在不确定性。

2、硅业分会：上下游僵持博弈 本周硅片暂稳运行

中国有色金属工业协会硅业分会发布数据，据安泰科统计，本周硅片价格暂稳运行。其中，N型G10L单晶硅片(182*183.75mm/130μm) 成交均价在1.12元/片，N型G12R单晶硅片(182*210mm/130μm) 成交均价在1.14元/片，N型G12单晶硅片(210*210 mm/130μm) 成交均价在1.22元/片，均环比上周持平。

据调研了解，本周下游电池片价格较上周小幅下跌，组件价格较上周持平，其中电池片主流价格0.32-0.34元/W，环比上周下跌2.94%，组件主流价格0.69-0.71元/W，环比上周持平。

3、我国首个卫星数据跨境加工贸易区揭牌成立

在2026文昌国际航空航天论坛开幕式上，海南航天数据跨境加工贸易区揭牌成立。这是我国首个聚焦卫星数据跨境加工的贸易区，依托海南自贸港政策优势与文昌航天发射资源，计划打造覆盖数据采集、存储、加工、交易全链条的国际航天数据枢纽。

03. 板块掘金

1、中信建投认为，AI办公场景潜力大，有望将AI带入大众市场，其潜在用户数量，从千万级别的程序员，拓展到10亿泛白领人群。全球大模型/互联网大厂积极布局、国内大厂战略重视。办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口。重点关注互联网大厂有望成为办公Agent领域的赢家。

2、国金证券研报认为，当前白电板块处于基本面触底、成本压力边际缓解和机构仓位处于历史低位的共振阶段，下半年具备业绩修复与估值修复基础。长期看，海外市场成长与股东回报提升有望推动板块估值体系由“成熟制造”向“高质量现金流＋股东回报提升＋稳健增长”切换。结合低估值、高股息与稳健现金流属性，看好白电行业下半年的投资机会，维持行业“买入”评级。

3、中信证券研报称，FDE作为客户场景识别到生产部署的端到端交付机制，已在模型厂商、CSP(云服务提供商)、软件厂商等主要产业环节达成基础共识，并成为当下弥合AI时代基础模型能力、企业场景之间鸿沟的主要、务实方式。

FDE模式下，模型厂商，CSP、软件厂商的相对竞争力有望持续提升，产业底层运行逻辑亦有望逐步向传统云计算、SaaS模式靠拢。伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益，估值定价逻辑亦有望在现有悲观预期基础上显著改善。