对话高通马德嘉：AI原生重构6G，“计算连续体”实现全域赋能

C114讯 8月28日消息（岳明）八月底的加州圣迭戈依然阳光明媚，热浪交织着前沿技术的思考。

伴随着3GPP Release21时间节点的明确，全球6G预研与标准化同样步入关键期。

C114受邀走进高通总部，围绕6G底层标准、AI原生网络、通感一体、运营商商业模式演进，以及高通数据中心业务布局、计算连续体理念，与高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）进行了一场深度对话。

马德嘉表示，高通将6G定义为AI原生系统，预计2029年实现商用落地，6G核心特性涵盖全域AI深度融合、全新智能体AI终端品类、AI自智原生网络、迭代升级的通感一体化能力。在他看来，6G时代运营商有望摆脱单一数据服务盈利模式，拓展算力即服务、Token经济等新型业态。同时，马德嘉还分享了高通在数据中心领域，特别是在HBC方面的最新进展。

AI原生重构6G：推动终端、网络与计算深度融合

5G 时代技术革新与产业应用集中在eMBB、mMTC和URLLC三个场景，这个“能力三角”更多的还是从连接性角度来考量。马德嘉指出，“6G将会有更好的连接性、更广的覆盖范围、更大的网络容量。而6G相比5G最重要的变化之一在于AI原生，随着6G发展，AI将无处不在。”

在终端侧，6G将催生 “智能体AI终端” 全新品类。除智能手机之外，智能戒指、智能吊坠等无屏形态网联设备将大量涌现，不仅传统手机厂商入局，不少云端AI企业也正向硬件领域延伸，带来多元的市场竞争活力。中国市场的智能体手机已经成为重要的产品探索方向，小米、OPPO、vivo、荣耀等终端厂商均在布局智能体AI终端，终端形态的多元化，将成为6G时代非常重要的产业变量。

网络层面， “AI原生网络” 已经成为产业共识。在马德嘉看来，AI 原生网络底层建立在高性能CPU与AI加速器硬件底座之上，在接入网DU单元、网络中间节点、核心网部署大量计算硬件，网络除了运行传统无线协议，同时具备本地 AI 推理执行能力，由此驱动网络走向自智化。“普通用户未必能够直观感知网络内部变化，但全球头部运营商已经开始开展相关技术预研与验证。”马德嘉指出，6G网络最终将会走向AI网络。“计算任务可以在设备端、边缘侧、通信基站甚至是在数据中心完成。”

通感一体是6G另一大潜力方向。网络感知可以识别覆盖范围内行人、车辆、无人机等目标，完成物体检测与分类，海量感知数据输入网络，驱动基站参数动态自适应调整，实现类似ADAS的网络自主运行模式。马德嘉认为，通感能力会重塑网络运营方式，网络可以感知外部发生的一切，带来一种全新的网络运营方式。

6G产业生态共建：从端到云的“计算连续体”

今年MWC期间，高通与全球近60家运营商、设备商、终端厂商达成6G发展共识，确立面向2029商用的技术验证与标准推进路线图。

马德嘉介绍，高通正与全球产业链各方密切合作、制定相关计划。在中国市场，高通正和国内运营商等相关产业伙伴推进技术研究与联合验证，共同打磨未来技术与应用方向；在美国，也结合2028年奥运会契机，规划6G相关技术演示。

在标准层面，根据3GPP技术路线图，6G标准化要到2028年底才会逐步落定。高通持续投入Giga MIMO、概率成型、AI 嵌入无线协议等物理层关键技术，追求频谱效率、系统容量、覆盖与能效的综合提升，相关技术能否最终写入标准，仍有待后续标准化进程推进。

针对行业普遍关切的运营商投入动力问题，5G时代 “先建网、后找应用” 的教训与经验，让业界对6G商业模式提出更高要求。以中国市场为例，三大运营商的资本开支正在“大转向”，从5G基础网络投资大幅转向为智算中心建设。马德嘉认为，运营商正展现出不同的思维方式，有的不再只做 “数据即服务”，而是探索“算力即服务” “Token即服务”的全新业务形态，寻找最适合自身的运营模式。

“运营商可以只建设数据中心，也可以同时将网络升级为AI原生网络。这样一来，运营商可以利用网络自身的能力提供服务，不仅仅依托数据中心，而是从网络内部一直延伸至网络边缘。”马德嘉表示。而这正是高通提出的 “计算连续体” 理念的初衷， “计算连续体” 强调的就是计算能力从终端延伸至边缘、再到数据中心，由AI智能体根据时延、业务类型动态选择推理运行位置，用户无需感知任务究竟在哪里执行，只需要获取结果。

明确四大业务切入点，拓展数据中心业务

在移动终端、边缘计算和6G之外，数据中心正成为高通重要的业务拓展方向。在竞争激烈的AI和数据中心市场，高通将从哪些方向切入？

马德嘉表示，数据中心市场竞争激烈，高通并非简单复用手机芯片 IP，而是基于统一可扩展架构，面向数据中心场景进行专门定制，明确四大业务切入点。

具体来看，第一是面向服务器的CPU解决方案，由数百颗CPU组成大规模系统，适配风冷、液冷服务器，虽然与应用于智能手机的CPU同属一个产品家族（C114注：Oryon产品序列），但却是专门针对数据中心场景定制的CPU产品；第二是AI加速器，即基于NPU及其演进产品的组合方案，专门面向运行在数据中心中的生成式AI应用，从部署密度上来看，AI250机架级方案额定功率已经达到160千瓦，未来还将向数百千瓦级别演进，采用液冷解决方案；第三是高带宽计算HBC（High Bandwidth Compute），也是高通差异化的核心技术，提供非常高的内存带宽，从而提升推理过程中解码阶段的性能表现；第四是定制ASIC芯片服务，可以整合高通与客户的自有IP，为用户提供ASIC芯片定制交付。

马德嘉进一步解释了HBC与HBM的差异及潜在价值。在他看来，与传统HBM架构中内存与计算单元相对分离的方式不同，HBC将部分计算逻辑部署在内存下方，计算单元和内存物理距离大幅缩短，打破了“内存墙”，可以获得更高有效带宽，同时降低数据搬运功耗。据马德嘉透露，已经有超大规模云服务提供商对此表示了较高兴趣，并与高通展开了深入交流，“我们也在和内存厂商进行技术合作，共同推动HBC技术的落地。”不过，马德嘉也强调，HBC既可以作为独立产品提供，也可以与其他产品搭配使用；客户还可以根据自身需求定制底层计算逻辑中的特定功能。

站在2026年的时间节点，高通对于6G和AI数据中心的布局逻辑已然清晰。在端侧支撑泛在智能体终端创新，网络侧推动AI原生网络与通感一体技术演进，同时向边缘、数据中心延伸算力产品，打通端边云完整的“计算连续体”。对于整个6G产业而言，全球统一标准、关键技术研发与全球生态协同同样重要，如何帮助运营商找到可持续商业模式，将是6G能否真正走向规模商用的关键考验。