北京
来源：市场资讯
（来源：21世纪经济报道）
8月27日，据福建省人民政府消息，福建省印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。规划提出，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局。稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系，提升封装基板、显影设备等配套能力。
近年来，在人工智能、新能源汽车、5G通信等新兴应用驱动下，全球半导体产业进入新一轮上行周期。据SEMI预计，2026年全球半导体制造设备销售额将创1659亿美元历史新高，同比增长23.2%。中国作为全球最大的半导体消费市场，国产化进程持续加速，功率半导体、模拟芯片、先进封装等环节迎来重要发展机遇。
国元证券指出，AI算力基础设施建设提速及涨价预期推动功率半导体板块上涨。AI算力需求持续向上游扩散，模拟及功率半导体需求仍保持高景气。AI需求推动晶圆代工产能趋紧，三星、台积电及中芯国际相继涨价，产业链定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。
东莞证券指出，第三代半导体材料已进入规模化产业阶段碳化硅（SiC）在高压、大功率场景更具优势，氮化镓（GaN）在高频、高功率密度和小型化场景具有突出价值。AI数据中心是SiC和GaN从高端电源器件升级为算力基础设施关键器件的重要场景。SiC在高功率PSU前端PFC和高压基础设施侧提升渗透率GaN在PSU隔离DC-DC中实现高频高密度转换
参考研报来源：
国元证券-《半导体与半导体生产设备行业：AI算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈利能力变化》-2026年8月25日
东莞证券-《半导体行业：第三代半导体材料发展情况及东莞布局分析》-2026年8月25日
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