北京
小米18 Pro相关真机硬件参数已经对外曝光，整机计划在9月份正式发布，这份曝光资料完整披露芯片，内存存储，屏幕，影像，续航以及机身配套硬件的全部信息，这款机型定位小屏旗舰，在机身尺寸受限的条件下，塞进大容量电池和全套高端影像硬件，兼顾机身握持手感和整机综合性能。
核心芯片采用骁龙8 Elite Gen6，制造工艺为2nm，这颗芯片作为新一代旗舰处理器，承担整机全部运算任务，游戏渲染，影像数据处理，AI功能运算，多后台程序调度都依靠这颗芯片完成。2nm工艺可以在输出高性能的同时控制功耗释放，缓解高负载场景下机身发热问题，为小尺寸机身的温控表现打下硬件基础。搭配LPDDR5X Ultra内存以及UFS5.0闪存，内存可以保障大量后台应用同时留存，切换程序的时候不用重新加载页面，闪存拥有更高读写速度，大型软件安装，大体积照片视频的保存读取，文件拷贝都可以拥有更快的处理速度。整套性能组合，能够充分释放硬件的全部实力，满足日常使用，重度游戏，专业影像拍摄等各类使用场景。
屏幕部分搭载6.4英寸1.5K 144Hz OLED面板，同时配备妙享背屏功能。6.4英寸的屏幕尺寸，让整机机身整体体积得到控制，单手握持操作更加轻松，契合小屏旗舰的产品定位。1.5K分辨率平衡屏幕显示精细度和整机功耗，144Hz刷新率可以让页面滑动，动画过渡，游戏画面拥有顺滑的表现。妙享背屏可以实现更多拓展交互，背屏可以显示通知信息，时间日期，拍摄预览画面，无需点亮主屏幕就可以获取部分信息，拓展整机的使用玩法。屏幕和机身内部其他硬件深度适配，芯片可以针对屏幕刷新率做动态调节，浏览静态内容的时候降低刷新率减少电量消耗，滑动操作的时候拉高刷新率保障流畅度。
影像系统配备三颗高规格摄像头，分别为2亿像素主摄，5000万像素潜望长焦镜头，5000万像素超广角镜头。2亿像素主摄可以输出高解析力画面，记录画面当中丰富的细节，日常风光，人像拍摄都可以发挥硬件实力。5000万像素潜望长焦镜头依靠光学结构完成远距离拍摄，减少数码裁切带来的画质损失，远景拍摄可以保留足够多画面细节。5000万像素超广角镜头可以容纳更广阔的拍摄视野，适合大场景风光，多人合影的拍摄场景。三颗镜头协同工作，不同焦段切换过程当中，芯片快速完成对焦测光运算，抓拍响应速度可以维持在较高水平，连拍模式下可以稳定输出多张高规格照片，整套影像硬件不会因为机身尺寸偏小而做明显的规格缩减。
续航硬件配置为7500mAh电池，支持100W有线快充，同时支持50W无线快充。7500mAh的大容量电池安置在6.4英寸机身内部，是这款机型非常核心的亮点，大容量电池可以拉长整机的单次使用时长，长时间外出拍照，游戏娱乐，视频播放等高负载场景，不用频繁寻找充电设备。100W有线快充可以快速补足电池电量，电量偏低的时候可以在短时间内恢复大部分电量。50W无线快充适配无线充电配件，放下就可以补充电量，简化充电操作。充电调度算法会兼顾充电速度和电池健康，避免长时间大电流充电对电池造成损耗。
机身其他配套硬件同样完整，出厂预装澎湃OS4.0系统，机身配备AI实体按键，搭载3D超声波指纹识别，采用金属中框结构。澎湃OS4.0完成全套硬件的底层适配，针对2nm芯片做性能调度优化，针对大容量电池做功耗策略调校，影像模块的全部镜头功能，妙享背屏交互，AI实体按键的自定义操作都可以在系统内部完整实现。AI实体按键支持自定义触发指令，可以设置启动AI功能，快速打开相机，唤起指定应用等多种操作，提升操作效率。3D超声波指纹识别不受手指沾水，轻微污渍的影响，解锁识别成功率更高，解锁动作响应迅速。金属中框提升机身整体结构强度，改善整机握持质感，同时辅助机身内部热量向外传导，配合散热结构，优化高负载状态下的机身温控。
作为一款小屏定位的旗舰机型，小米18 Pro需要在有限机身空间完成全部硬件堆叠。更小的机身对于内部结构设计提出更高的要求，芯片，电池，多颗影像镜头，双屏幕组件，各类传感器都要合理排布，硬件之间互相不能产生干扰。小尺寸机身可以带来优秀的单手握持手感，但是会压缩散热空间，2nm工艺芯片，功耗优化算法，金属中框散热互相配合，用来平衡性能释放和机身温度。7500mAh大容量电池放入小机身，也体现出内部堆叠设计的技术实力，解决小屏机型续航普遍偏弱的行业痛点。
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