联特科技披露公告显示,公司于2026年8月26日召开第二届董事会第二十次会议,审议通过相关增资及投资议案,为进一步完善公司海外制造体系,提升全球交付能力、增强海外市场竞争优势,公司拟使用自有资金不超过1.5亿美元向全资子公司新加坡联特增资,再由新加坡联特向其全资子公司马来西亚联特增资不超过1.5亿美元,全部用于马来西亚高速光模块智造基地项目建设。该项目总投资额1.5亿美元,资金来源为自有资金,建设周期27个月,目前处于筹备阶段,选址位于马来西亚槟城及Bandar Cassia科技园,总用地面积49425平方米,建设内容包含在槟城州租赁5000平方米标准厂房建设800G/1.6T高速光模块生产线,以及购置约44425平方米土地建设综合工业园区。本次增资完成后,公司仍持有新加坡联特100%股权,新加坡联特仍持有马来西亚联特100%股权,相关增资行为不构成关联交易,也不构成重大资产重组,该事项尚需履行国内境外投资相关主管部门的备案和审批程序,落地实施存在一定不确定性。
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本文源自:市场资讯
作者:公告君
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