北京
智通财经获悉，德邦证券发布研报称，总体来看，AI算力集群加速建设与硬件架构持续升级，正从需求规模扩张和产品规格提升两个维度重塑PCB钻针行业供需格局。该行认为，需求端，PCB向高多层化、HDI方向演进，推动钻针消耗量与产品价值量同步提升，AI相关需求逐步成为行业核心增量;供给端，尽管国内外厂商持续扩产，但受扩产落地率、有效产出率及高端产品技术门槛等因素制约，有效供给释放预计仍难以完全匹配需求增长。该行预计行业供需缺口将持续扩大，其中高端AI钻针供给更为紧张，具备技术、产能及客户资源优势的头部厂商有望充分受益于行业“量价齐升”及供需趋紧格局。
德邦证券主要观点如下：
海外AI资本开支维持高景气，有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求
据TrendForce统计，2026年全球八大主要CSP资本支出合计将突破7100亿美元，同比增长约61%。海外云厂商AI资本开支持续大幅增长，直接推动全球AI服务器出货量快速攀升，并进一步带动上游PCB产线扩产。钻针作为PCB钻孔环节不可或缺的消耗品，其需求有望随PCB产能扩张同步提升。
全球PCB钻针市场集中度较高，中国龙头厂商占据主导地位
鼎泰高科、金洲精工作为国内龙头，市场份额位居全球前两位;日本佑能、中国台湾尖点则为传统地区龙头。与此同时，新锐股份、民爆光电、欧科亿等厂商近年来亦加快布局，行业供给主体逐步增加。
该行构建供需数据库并详细测算全球PCB钻针供需缺口形成过程
1)供给侧：该行的测算结果显示，2025-2028年全行业钻针有效供给预计将由38.70亿支增至93.32亿支，复合增长率约为34.06%。2)需求侧：2025-2028年钻针总需求量预计将由35.28亿支增长至103.60亿支。随着需求总量的快速增长，PCB钻针的供需结构也将由2025年的供给宽松演变至2028年的供给紧张，该行预计2028年供需缺口有望达到10亿支的规模。
投资建议：建议关注鼎泰高科、中钨高新、日本佑能、中国台湾尖点、新锐股份、民爆光电、欧科亿等公司。
风险提示：全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险
本文源自：智通财经网
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
