广东
8月27日，三大指数集体上涨，截至发稿，上证综指上涨0.81%，深证成指上涨0.99%，创业板指上涨1.0%。中证半导体材料设备主题指数（931743.CSI）涨超3%，该指数成份股中，有研硅与联动科技上涨超9%，矽电股份上涨超8%，晶升股份与华海诚科上涨超6%。
消息面上，高盛将2026-2028年全球晶圆制造设备（WFE）支出规模预期分别大幅上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，较此前预测分别上调6%、17%、35%，三年同比增速分别达36%、45%、29%。
中信建投证券指出，全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创1659亿美元历史新高，同比增长23.2%，产业链定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。
国泰海通证券认为，在中国市场风险下降、产业进展积极以及秋季宏观政策支持性立场下，A股有望走出“金秋行情”；基金配置上建议均衡偏成长风格，重视新兴科技（半导体设备、国产芯片、通信设备等）与优势制造（电力设备、机械、医药等）。
相关ETF方面，半导体设备ETF广发（560780）成交额为4.83亿元，实时溢价率为0.03%。
资金流向方面，截至8月26日，该ETF近10个交易日累计净流入额近15亿元。年初至今份额增长率为1383.86%。
半导体设备ETF广发（560780）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。从成份股来看，指数前十大成份股为中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科、中科飞测、江丰电子、华峰测控、芯源微、沪硅产业，汇聚了国内半导体材料与设备领域的核心龙头企业。场外联接基金A/C：020639/020640。
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