北京
金银河（300619）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达4936.62万元，同比增长21.16%。从半年度数据看，2022年上半年、2023年上半年、2024年上半年、2025年上半年和2026年上半年，公司研发费用分别为3484.59万元、4836.79万元、4279.52万元、4074.33万元和4936.62万元。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
财报显示，公司依托在有机硅、锂电池合浆等装备领域的技术研发经验，自主设计研发锂云母绿色全元素高值化提取智能化生产线，采用低温硫酸法提锂与二段硫酸低温矿相重构技术，并运用多重重结晶工艺精炼高纯铷盐、高纯铯盐，相关技术已通过院士领衔的科技成果评价；同时继续推进高性能硅基材料合成及其自动化装备升级。
半年报信息显示，该公司是一家主要从事高端智能装备制造的企业，业务包括新能源电池智能装备和有机硅及高分子智能装备，并利用设备自主研发优势，通过子公司从事有机硅材料、能源算力碱金属材料、碳基硅基合成材料及纳米球型二氧化硅粉体、有机硅超临界物理发泡制品及装备、4N金属铷、4N金属铯的研究、生产与销售。
2026年上半年，公司实现营业总收入9.53亿元，同比增长44.35%；归母净利润0.15亿元；扣非净利润1141.34万元；经营活动产生的现金流量净额为4839.24万元。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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