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IT时代网8月26日消息，杭州立昂微电子股份有限公司今日发布公告，与嘉兴市南湖区人民政府签署项目投资合作框架协议，拟在当地建设 12 英寸半导体硅片项目。
项目规划月产 20 万片 12 英寸轻掺衬底片、12 万片 12 英寸硅外延片，意向总投资约 30 亿元（其中固定资产投资约 29 亿元），建设周期 5 年。达产后预计年产值超过 13 亿元。
公告显示，项目将依托立昂微控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）现有厂房，由另一控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）负责建设。后者目前正在实施"年产 96 万片 12 英寸硅外延片项目"，若新项目落地，将形成月产 20 万片轻掺衬底加月产 20 万片硅外延的完整产能。
立昂微称，当前硅外延片订单饱满，相同尺寸硅外延片平均销售单价显著高于硅抛光片。公司也提示，本协议为框架性约定，投资金额、规模与正式协议及实际执行可能存在差距，尚需内部有权机构审议批准后另行签署正式协议。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
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