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行业动态
制造领域投融资日报（8月24日）：小鹏机器人完成9亿美元A轮融资 2026年8月24日，共披露10起投融资事件，总额约67.06亿元，医疗健康领域数量最多，制造领域金额最高。其中，小鹏机器人完成9亿美元A轮融资，投资方包括IDG资本、阿里巴巴等，制造领域共披露1起投融资事件，涉及1家国内企业，融资总额约57.64亿元。亿欧数据提供行业洞察工具和商业决策服务。
IT早报 0825：2026 胡润中国品牌榜发布；成都减灾所就预警偏差致歉；小米明确二手手机等产品不属三包范围；小米玄戒 O3、O100、D100 三款自研芯片发布... 2026年8月25日，胡润研究院发布《2026胡润中国品牌榜》，苹果蝉联第一，抖音与微信并列，华为重返前十；成都高新减灾研究所就宜宾长宁地震预警偏差致歉；小米手机售后规则调整，明确二手产品不属于三包范围；小米玄戒O3正式发布，成为首个突破500万分的旗舰SoC；东方甄选发布首份财年答卷，薪酬少发4亿，利润暴涨93倍；宇树科技股价下跌10.31%，跌至全球人形机器人市值榜第二；小米重启大芯片研发，累计投入研发经费超210亿；小米18Fold折叠屏手机首发玄戒O3芯片，预计9月上市。
首发韬定律！华为麒麟2026命名确认：麒麟9050/Pro 华为麒麟9050芯片正式命名为麒麟9050，包括麒麟9050和麒麟9050Pro两款。该芯片是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，采用韬定律演进方案，实现性能与能效的跨越式提升。麒麟9050芯片晶体管密度大幅提升，达到每平方毫米238百万颗晶体管，性能与能效双重飞跃。华为基于韬定律设计范式，完整打通芯片制造全工艺、全供应链环节。
自研玄戒芯片上央视！小米：三芯齐发解决强不强、全不全 小米发布三款自研芯片，包括AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。小米集团副总裁朱丹表示，这标志着小米自研芯片从零的突破走向体系化突破，其中玄戒O3是全球首个突破500万分的旗舰SoC。小米强调，芯片能力是AI时代智能体验的根基，长期投入芯片领域是为未来十年购买“入场券”。业内分析认为，国内企业加大芯片自研投入，是产业链自主可控和产业高质量发展的重要趋势。
下一代光互联揭秘 光互连技术前景光明，但面临技术难题和互操作性问题。HotInterconnects大会上，专家讨论了光互连多源协议（MSA）的最新进展。今年三月，多家公司签署多服务协议(MSA)，旨在合作推动标准制定和互操作性发展。讨论内容包括光计算互连(OCI)、开放式共封装(OpenCPX)、超高密度可插拔光器件(XPO)等。专家表示，光互连技术需解决带宽、传输距离、效率和信号完整性等问题，并考虑设备外形尺寸等因素。
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