普诺威取得车载封装基板相关专利，该工艺提升车载封装基板图形尺寸一致性

来源：新浪证券-红岸工作室

8月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法”的专利，授权公告号CN120751594B，授权公告日为2026年8月25日。申请公布号为CN120751594A，申请号为CN202510889138.X，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2025年6月30日，发明人姜寿福、李佳恒、张志礼、马洪伟，专利代理机构苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张小培，分类号H05K3/00、H05K3/28、H05K3/06、H05K3/18、H05K3/42、H05K1/11、H05K1/02。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法，包括：提供设有外层铜箔和通孔的第一PNL板；在通孔内壁形成连接铜层，连接铜层延伸至外层铜箔上并围绕于通孔两端口外的预设区域、形成环孔铜层；对通孔进行树脂塞孔；依次进行研磨通孔两端口、环孔铜层减铜和整板研磨处理，以在外层铜箔与环孔铜层间形成微台阶；在外层铜箔及环孔铜层上形成增厚铜层，在增厚铜层上制作出外层图形，得到第二PNL板；对第二PNL板防焊处理后采用优控的电流密度、在板边及SET与SET间设置假镀金手指的方式进行电金处理，制得具有厚度一致性的外层图形成品。该加工方法显著提升了外层图形成品的尺寸一致性，满足了市场需求。

天眼查数据显示，江苏普诺威电子股份有限公司成立日期2004年4月9日，法定代表人马洪伟，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本14185万人民币，实缴资本14185万人民币，注册地址为昆山市千灯镇宏洋路322号。江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息178条，拥有行政许可24个。

江苏普诺威电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1高载流嵌入式厚铜细线路基板及其加工方法发明专利公布CN202610889146.92026-06-18CN122602382A2026-08-18肖涓波、段鹏飞、宗芯如、杨飞、马洪伟2系统级封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610826802.02026-06-09CN122458801A2026-07-24姜寿福、伍琪、殷祖颖、雷雨洁、马洪伟3阶梯式半嵌入式散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610726915.32026-05-25CN122421232A2026-07-17陈满、宗芯如、陆敏晨、张志礼、姜寿福、杨飞、马洪伟4高密度互连封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610668516.62026-05-15CN122294956A2026-06-26李倩倩、杨飞、段鹏飞、宗芯如、马洪伟5高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法发明专利授权CN202610195135.02026-02-11CN121692033B2026-04-24陈满、陆敏晨、宗芯如、杨飞、马洪伟6高散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149779.62026-02-03CN122002687A2026-05-08宗芯如、杨飞、马洪伟7高散热基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610149321.02026-02-03CN122028294A2026-05-12宗芯如、杨飞、张海、马洪伟8焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利授权CN202610087226.22026-01-22CN121547983B2026-04-03陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟9焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610088030.52026-01-22CN121842966A2026-04-10陈满、张志礼、陆敏晨、马洪伟10异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511905496.12025-12-17CN121925134A2026-04-24宗芯如、陈满、孙健凯、杨飞、马洪伟11适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511725828.82025-11-24CN121442593A2026-01-30肖涓波、宗芯如、杨飞、段鹏飞、马洪伟12嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511721081.92025-11-21CN121510465A2026-02-10陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟13集成电路板梯形通槽的加工方法发明专利授权CN202511590146.02025-11-03CN121487120B2026-08-14陈满、陆敏晨、李鹏辉、张志礼、马洪伟14孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板发明专利授权CN202511553740.22025-10-29CN121038178B2026-02-13陈满、宗芯如、张志礼、李鹏辉、周阳、马洪伟15高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511526767.22025-10-24CN121419127A2026-01-27宗芯如、陈满、周阳、李鹏辉、马洪伟16可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511479191.92025-10-16CN121126665A2025-12-12姜寿福、李佳恒、马洪伟17埋容封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511406062.72025-09-29CN121463336A2026-02-03叶中正、邓智成、杨飞、马洪伟18PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511295196.62025-09-11CN121126686A2025-12-12李鹏辉、陆敏晨、陈满、马洪伟19面向集成电路AVI设备图像数据的缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511263644.42025-09-05CN121147142A2025-12-16王灿、马洪伟20可润湿侧翼封装基板及其加工方法发明专利公布CN202511101047.12025-08-07CN120786806A2025-10-14张志礼、宗芯如、马洪伟21高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511081494.52025-08-04CN120916348A2025-11-07盖智涛、殷祖勇、马洪伟22应用于高密度互连的铜柱凸块加工方法、芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511075034.12025-08-01CN120914104A2025-11-07肖涓波、宗芯如、杨飞、邹银、赵肖强、马洪伟23集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板发明专利实质审查的生效、公布CN202511037657.X2025-07-28CN120825878A2025-10-21李佳恒、姜寿福、马洪伟24超高电极基板及其加工方法发明专利授权CN202510992282.62025-07-18CN120857359B2026-07-17宗芯如、孙健凯、殷祖勇、杨飞、马洪伟25高防尘MEMS麦克风封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510916360.42025-07-03CN120583360A2025-09-02陆敏晨、陈满、马洪伟26基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法发明专利授权CN202510889138.X2025-06-30CN120751594B2026-08-25姜寿福、李佳恒、张志礼、马洪伟27面向AVI检测缺陷数据判定的大模型方法及装置、介质发明专利实质审查的生效、公布CN202510579426.52025-05-07CN120510107A2025-08-19王灿、马洪伟28双面半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510346956.52025-03-24CN120111797A2025-06-06宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟29具有非金属化阶梯盲槽的基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510148026.92025-02-11CN119997396A2025-05-13宗芯如、张志礼、马洪伟30非阻焊开窗控制型的FC焊盘加工方法、线路基板发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411795115.42024-12-09CN119603878A2025-03-11盖智涛、汪升、马洪伟31晶圆化镀加工用的接料治具实用新型授权CN202423019642.42024-12-09CN223598670U2025-11-25王琦、汪升、马洪伟32线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411761485.62024-12-03CN119629869A2025-03-14姜寿福、殷祖勇、宗芯如、李佳恒、马洪伟33阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411515150.62024-10-29CN119255516B2025-09-23宗芯如、杨飞、马绪业、殷祖勇、马洪伟34Cavity封装载板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411376782.92024-09-30CN119212258A2024-12-27张志礼、陈满、宗芯如、马洪伟35一种电路板上下料装置实用新型授权CN202422337356.62024-09-25CN223015700U2025-06-24唐永奇、马洪伟36降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层发明专利实质审查的生效、公布CN202411216924.52024-09-02CN119110501A2024-12-10谭磊、向家亮、马洪伟37提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411088787.12024-08-09CN119012562A2024-11-22宗芯如、杨飞、殷祖勇、马绪业、马洪伟38线路板散热结构的加工方法、散热封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411009900.22024-07-26CN118695481A2024-09-24宗芯如、杨飞、马洪伟39异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411011420.X2024-07-26CN118973145A2024-11-15宗芯如、张志礼、刘小其、马洪伟40适用于超薄基板加工的载具实用新型授权CN202421444392.62024-06-24CN222884868U2025-05-16宗芯如、杨飞、马洪伟41厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410645449.72024-05-23CN118368812A2024-07-19盖智涛、汪升、程分喜、马洪伟42可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410629957.62024-05-21CN118234112B2024-08-02姜寿福、殷祖勇、程分喜、马洪伟43异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410613934.62024-05-17CN118509790A2024-08-16陆敏晨、张志礼、马洪伟44可提高音圈马达性能的封装基板及其加工方法、音圈马达发明专利实质审查的生效、公布CN202410609579.52024-05-16CN118475031A2024-08-09姜寿福、赵帅、宗芯如、马洪伟45封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410578253.02024-05-11CN118158926B2024-07-05陆敏晨、陈保中、马洪伟、程分喜46板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410510425.02024-04-26CN118098993B2024-06-25宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟、程分喜、晁玉立47散热封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410282525.22024-03-13CN117881096B2024-05-24宗芯如、赵帅、韩流、程分喜、汪升、邹银、盖智涛、马洪伟48光通讯封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410225402.52024-02-29CN118102608A2024-05-28宗芯如、陈满、姜寿福、程分喜、马洪伟49平面埋容基板及其成品的加工方法、平面埋容基板发明专利实质审查的生效、公布CN202410215941.02024-02-27CN117939809A2024-04-26宗芯如、陈满、杨飞、马洪伟50嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311424945.12023-10-31CN117156730B2024-01-26程分喜、宗芯如、赵帅、马洪伟