上海
近日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）向港交所重新提交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。这是继其于2025年11月30日递表失效后的再一次申请。
移芯通信成立于2017年2月，坐落于上海张江，是一家全球领先的蜂窝移动通信芯片设计企业，专注于蜂窝物联网通信芯片及软件的研发、设计与销售，核心产品涵盖NB-IoT、Cat.1bis等系列芯片。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市重点服务独角兽（潜力）企业、上海市科技小巨人企业等荣誉。
移芯通信产品以“极致低功耗”为核心竞争力，综合了高集成度、低成本与高性能等特点，并根据其支持的蜂窝物联网标准分为多个类别，为广泛的市场需求提供解决方案。
NB-IoT：适用于低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能表计、环境传感器及智慧城市设备。
4G Cat.1bis：为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。
5G RedCap（精简功能）/LTE Cat.4与5G eMBB（增强移动宽带）：为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。
自2019年推出首款NB-IoT产品以来，移芯通信持续丰富产品布局。目前，公司已形成十余款不同型号的产品组合，产品系列现包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，覆盖蜂窝物联网全场景应用。
扎实的产品力已转化为明确的市场地位。在增长迅猛且竞争高度集中的全球蜂窝物联网芯片市场中，移芯通信凭借其极具竞争力的产品组合确立了领先地位。
据弗若斯特沙利文报告，2025年公司按全球蜂窝通信芯片收入计排名第三、市场份额3.9%；按出货量计排名第二、市场份额20.4%，NB-IoT及Cat.1bis芯片出货量均排名全球第二。
除直接销售芯片外，移芯通信还通过技术授权、设计服务等模式拓展业务边界，与全球半导体伙伴及客户构建了协同关系。这种多元化的商业模式不仅拓展了收入来源，也增强了其在产业生态中的参与深度，助力公司从核心芯片供应商向系统级解决方案伙伴演进。
如今，移芯通信已成为除了高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司，核心技术及IP全栈自研，涵盖算法架构、射频、基带、SoC、协议栈软件等环节。
资本层面，公司已通过六轮融资筹集超过14亿元人民币，股东阵容涵盖知名产业投资机构、公募及私募基金、国家级基金和国有企业等。这些投资者不仅提供了财务支持，也带来了战略资源与行业洞察，助力公司实现研发与商业化的协同。
财务数据方面，招股书显示，在过去的2023年、2024年、2025年和2026年前六个月，移芯通信的营业收入分别为人民币5.33亿、5.52亿、6.89亿和4.16亿元，相应的净利润分别为人民币-1.59亿、0.12亿、-0.16亿和-0.39亿元。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
