CPO量产名单揭晓！大陆仅1家入围，国产化卡在哪里

不知道大家最近刷资讯有没有留意英伟达CPO量产这件事，我这几天反复翻产业链资料，越看心里五味杂陈。市场上一堆概念股炒得热火朝天，各种利好消息满天飞，可扒开真实的量产供应链名单，现实并没有盘面那么乐观。

英伟达Spectrum‑X这款全球首款实现大规模量产的CPO交换机，算是AI光互联时代一个实打实的里程碑事件，不是实验室样机，是真真切切对外交付的量产产品 。把官方公布的核心供应商全部捋一遍，台积电负责硅光子芯片制造，Lumentum提供激光芯片，矽品承担芯片级封测，鸿海做整机的组装测试，整套量产链条里面，来自中国大陆的厂商，就只有天孚通信这一家。

这里我得先把概念掰碎讲清楚，避免很多人看新闻产生误解。工业富联虽然是鸿海在A股上市主体，负责整机代工，但本质属于台资企业的A股平台，并不属于大陆本土厂商范畴，真正大陆本土杀入这份量产名单的，就天孚通信一个，这点很多财经文章会模糊处理，我觉得要讲实在话，不能混为一谈。

天孚通信拿到的是什么业务？不是核心的硅光芯片，也不是激光光源，主要做激光器模块子组件组装，FAU光纤阵列单元、ELS外置光源配套组件这些无源器件和组件环节，产品交付给鸿海，再去完成整机装配，产品已经进入量产交付，良率满足规模化生产标准，能够挤进英伟达的量产供应链，已经非常不容易。

但有一个很现实的问题摆在眼前，它处在产业链的组件组装环节，最核心、价值最高的芯片、光源、先进硅光工艺，全部掌握在海外厂商手上。看到这里我当时就在想，咱们国内光模块产业不是全球占比很高吗？800G光模块大量出口，中际旭创、新易盛这些企业，在全球市场都是响当当的角色，怎么到CPO真正量产落地的时候，大陆本土企业就只有一家出现在名单上？

很多普通读者可能还不太懂CPO到底是什么，我用大白话聊一聊。AI大模型训练推理，不是单块GPU单打独斗，是成千上万张显卡协同运算，显卡之间、交换机之间需要海量的数据传输，就好比超级工厂里面无数条运输传送带，传送带跑的速度，直接决定整个工厂的生产效率。

传统模式，交换芯片出来电信号，要经过很长的电路板走线，送到独立插拔式光模块，再转换成光信号传输。走线长了之后，信号损耗大、功耗飙升、延迟也高，到1.6T、3.2T更高速率时代，传统架构的物理天花板很快就会到来。

CPO共封装光学，简单说，就是把光引擎直接和交换芯片封装在同一个基板上面，电信号传输距离从厘米级别压缩到毫米级别，信号刚从芯片出来就直接转成光信号。功耗大幅下降，延迟压得很低，带宽密度直接拉满，是未来超大规模AI算力集群绕不开的技术路线 。英伟达这一代量产CPO对比传统方案，激光器数量减少七成以上，系统功耗大幅降低，设备稳定运行时间也成倍提升，对于大型智算中心来说，电费成本、设备损耗成本都能明显优化，这也是海外云厂商迫切想要用上CPO交换机的根本原因 。

看到这里，很多人会觉得，既然逻辑这么顺，那国内抓紧做出来就行了。可现实的产业迭代，从来不是纸面理论那么简单。现在A股市场上，沾CPO概念的上市公司几十家，做材料的、做散热的、做样机研发的，很多公司公告都说自己布局CPO，可布局研发、送样验证，和真正进入海外巨头的量产供货名单，中间隔着一道巨大鸿沟，样机跑通，不等于可以稳定大批量生产供货。

我平时看很多行业研报，经常会看到很乐观的预判，说国内CPO很快就全面追赶上来。但把英伟达这份量产名单摊开，我们得客观看待现状。天孚通信能冲进去，是我们产业链的亮点，但同时也照出我们整条链条上不少短板。

我先聊聊天孚通信本身，它为什么能成为唯一突围的大陆本土厂商。这家企业深耕无源光器件很多年，光纤阵列这类产品全球市占率很高，本身不做交换机整机，也不和下游模块厂商抢饭碗，定位上游配套组件，客户覆盖全球头部光通信企业，很早就跟着海外头部客户同步预研CPO相关技术，产品精度、耦合良率这些硬指标，过了英伟达严苛的认证门槛，才拿到量产入场券。

但也要清醒认清定位，它切入的是无源组件组装环节。CPO整套系统里面，价值权重最高的部分，上游光芯片、外置连续激光光源、硅光PIC芯片、2.5D/3D异构先进封装，这些高价值核心环节，我们还没有实现大规模自主量产供货。

英伟达为了保障CPO光源的产能，直接拿出40亿美元，投资绑定Lumentum和Coherent两家海外光源大厂，锁定优先供货权，这两家就是当前CPO外置CW激光器的主力供应商。这一步动作其实杀伤力很强，直接把上游最紧缺的光源产能提前锁定。

而激光器芯片，又高度依赖磷化铟InP衬底材料。这东西就相当于激光器的地基，没有高质量磷化铟衬底，就造不出高性能的激光芯片。现在全球高端磷化铟衬底产能高度集中，海外少数几家企业把持绝大多数产能，供需缺口巨大，衬底价格这两年直接暴涨，扩产周期还要两到三年，急不来，不是砸钱短期就能堆出产能的生意。国内企业虽然已经在磷化铟衬底方向发力，但是高端6英寸衬底国产化率很低，配套长晶炉、MOCVD设备很多还依赖进口，距离大规模商用供货还有很长的验证爬坡周期。

这就说到国产化第一个卡点：核心光芯片与衬底材料。

国内现在，低速光芯片已经逐步实现国产替代，但是CPO需要的高功率、高可靠性CW连续激光芯片，能够小规模样品出来的企业有几家，源杰科技、仕佳光子这些一直在攻坚，但是想要达到英伟达这种级别客户的量产标准，要经过长时间多轮可靠性测试，良率、一致性、长期工作稳定性都要过关，不是实验室样品点亮就算成功。

很多人分不清样品和量产的差距。实验室环境，拿出一颗合格样品不难；但是几十万上百万颗产品生产出来，每一颗性能波动极小，长期不间断运行几千上万小时不出故障，这个大规模稳定良率，才是真正的门槛。海外厂商几十年技术积累，已经跑通完整工艺，我们追赶就要一步一步熬认证周期。

第二个卡点，硅光芯片制造工艺。

CPO方案里面硅光芯片承担调制、分光等一系列复杂功能，制造需要几十层光刻工艺叠加，工艺复杂度非常高，英伟达选择交给台积电来完成硅光子流片，不是随便找一家工厂就能够做出来。国内也有硅光芯片研发，部分企业已经有样品和小批量产品，但是面向AI数据中心的高端硅光PIC芯片，不管是性能，还是大规模制造良率，对比海外头部厂商，差距肉眼可见。硅光芯片不光是设计，流片工艺平台本身就是巨大壁垒，国内可用成熟硅光流片平台选择并不多。

第三个卡点，就是先进异构封装。

很多人误以为CPO就是光模块的升级，核心是光器件。实际上越深入了解越明白，封装才是CPO落地最大拦路虎之一。CPO要求把光引擎和交换ASIC芯片封装到同一个基板，光电异质集成，贴装精度要微米级别。光信号耦合稍微偏移一点点，性能直接垮掉。同时高密度集成之后，散热压力成倍增加，电芯片发热会直接影响光器件工作性能，热形变又会进一步造成光路偏移，热、光、电三类问题纠缠在一起，互相影响，设计和工艺难度比传统光模块封装高出一大截。

台积电CoWoS系列先进封装平台能够支撑这类异构集成，国内长电科技、通富微电等封装大厂，也在积极布局光电共封装技术，样品已经完成验证，但大规模量产成熟度、配套设备链条，对比国际顶尖水平，还有明显差距。封装这件事，设备、工艺、材料、测试整套体系需要同步跟上，单一环节突破远远不够。

讲到这里，也不能一味唱衰，我们国内产业也不是原地踏步，不能因为英伟达量产名单只有一家大陆厂商，就全盘否定国内的进展。

国内现在走出了一条过渡路线NPO近封装光学，难度比完整CPO低一些，可以在现有产线基础上做改造，国内华为、新华三、锐捷网络都在推进NPO产品，部分产品已经在国内云厂商小规模试点部署，用来解决当下算力中心带宽升级需求，算是务实的折中方案。

新华三已经拿出51.2T CPO硅光交换机实现小批量交付，锐捷网络完成CPO交换机客户验证，但是要划重点，这些都是国内小批量试点，和英伟达Spectrum‑X面向海外云厂商大规模量产，量级完全不是一个概念。样机、小批量试点，和全球化大规模量产供货，中间隔着客户认证、良率爬坡、供应链配套一整套关卡。

国内光模块厂商，中际旭创、新易盛这些，在传统可插拔800G、1.6T光模块领域，全球竞争力很强，海外大厂的核心供应商，这是我们实打实的优势。但是CPO技术范式发生变化，价值分配也随之改变。传统光模块时代，模块整机制造环节价值占比高；CPO时代，上游光芯片、衬底材料、先进封装价值占比大幅抬升，恰好这些就是我们短板集中的地方。这也是为什么，我们传统光模块很强，但是冲到CPO海外巨头量产名单，就只剩一家大陆组件厂商突围。

平时刷股吧、短视频，经常看到网友很激动，说国内马上全面实现CPO国产替代。我自己有时候也会期待国产快速突围，但看产业调研资料看多了，心态会冷静很多。技术追赶不是游戏开外挂，今天攻关，明天就全部搞定。

举个很现实例子，就算我们把芯片设计做出来了，衬底材料产能跟不上，MOCVD设备受限，先进封装产线良率上不去，依旧没有办法大规模出货。整条产业链是木桶，最终产能上限由最短那块木板决定。单一企业单点突破意义有限，衬底、外延、光芯片、硅光流片、封装设备、测试仪器，整条链条要协同迭代。

当然，也不用过度悲观。天孚通信能够成功进入英伟达量产供应链，也证明大陆企业在精密光组件这一块，已经拿到国际顶级赛场的入场券。无源器件不是低端，CPO架构之下，光纤阵列这类无源器件的精度要求反而比传统光模块时代更高，能够稳定满足大厂量产标准，本身也是硬实力的体现。这是一个很好的起点，可以以组件为支点，慢慢向上游延伸技术积累。

资本市场现在对CPO的预期其实挺矛盾。一方面，市场疯狂炒作CPO概念股，很多公司仅仅只有研发布局，股价就出现大幅波动；另一方面真正拿到海外量产订单的企业寥寥无几。我有时候会感慨，A股很多科技赛道都是这样，概念跑在产业现实前面。很多普通投资者分不清“研发布局”、“送样验证”、“小批量试产”、“大规模量产供货”这几个完全不同阶段，很容易被新闻标题带节奏。

英伟达这一代CPO，2026‑2027年整体出货规模也就几万套级别，属于第一代产品，还不是行业真正爆发的时候。行业普遍预期第二代CPO产品，大概2027年前后，才会迎来更大规模放量，第二代产品架构还会做优化，支持零部件单独插拔维修，降低运维难度，到那个时候才是产业链真正大考的时间窗口。留给国内产业链追赶的时间窗口，客观说还有，但并不宽裕。

我们现在的局面可以概括：无源器件、组件组装已经具备国际竞争力；NPO近封装过渡路线国内已经落地试点；但是高端磷化铟衬底、高性能CW激光芯片、高端硅光工艺、光电异构先进封装，这几块，就是摆在国产CPO面前实实在在的坎。

不是说我们做不出样品，而是要做到高良率、高一致性、长期稳定可靠、成本可控的大规模量产。实验室出样品，和商业化海量供货，完全两码事。

也有朋友会问，既然海外卡上游，我们能不能绕开CPO这条路线，走自己的技术路线？客观来讲，全球头部云厂商、AI算力巨头都在往CPO方向押注，算力集群带宽需求持续爆炸式增长，3.2T、6.4T速率迟早到来，CPO代表的光电共集成是大趋势，很难完全绕开。NPO只能做中期过渡，想要匹配未来极致算力密度，最终还是要直面CPO这套技术体系。

国内厂商的机会在哪里？第一，国内智算中心市场本身体量巨大，国内云厂商、算力建设会给本土厂商提供迭代土壤，在国内场景完成大规模落地验证，打磨良率和工艺，再向外输出，这是过去光模块行业走过的路。第二，组件环节已经实现突破，依托无源器件优势，向上渗透光引擎模组，一点点啃光芯片、封装的硬骨头。第三，材料、设备上游同步发力，衬底、外延、封装设备不能长期依赖海外，只有整条链条同步往前走，国产替代才不是一句口号。

不过这个过程注定不会一蹴而就，中间会有反复，会有试错，也会有企业掉队，不能指望一两年就全部补齐差距。

写到这里，我心里还是挺感慨的。国内光模块产业曾经实现非常漂亮的逆袭，从过去追赶者，成长为全球市场主力。现在技术迭代来到CPO节点，赛道重新洗牌，一部分优势还握在手里，一部分短板暴露出来。英伟达量产名单只有一家大陆厂商入选，不是结局，更像是一张体检报告，把产业链优势和短板清清楚楚摊开在所有人面前。

未来CPO国产化能不能打一个漂亮的翻身仗，关键就看磷化铟衬底、高端光芯片、硅光工艺、先进封装这些核心卡点，我们到底能以多快速度逐个攻破。

**互动话题：**

看完英伟达CPO供应链现状，你觉得国产CPO最大的短板是材料芯片，还是封装工艺？

你认为国内产业链大概多久能够实现完整CPO整机的大规模量产？

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