北京
英特尔在去年公布Crescent Island数据中心GPU后，于今年6月台北电脑展上补充了部分细节。本周在帕洛阿尔托举行的Hot Chips 2026研讨会上，英特尔终于披露了这款加速器的完整关键规格，包括核心数量、缓存、内存配置等。
从官方信息看，Crescent Island将搭载32个Xe3P核心、256个XMX引擎、32MB统一二级缓存，采用PCIe Gen5 x16接口。风冷版本的热设计功耗为350W。英特尔会提供配备160GB LPDDR5X内存的加速器，同时芯片支持ODM设计，最高可扩展至480GB显存。
AI能力显著提升
与Xe2和Xe3相比，Xe3P在AI计算能力上有明显进步。新架构中的XMX单元采用16层深度的脉动阵列，而前代设计只有4层深度。新的Xe向量引擎还增加了对FP8和FP4精度的支持，以及微缩放格式，同时每个Xe核心的通用寄存器文件容量翻倍至1MB。
内存子系统同样得到强化。每个Xe核心配备512KB一级缓存/SLM内存，并支持全速率FP64计算，每个Xe核心提供64个FMA单元。英特尔还强调，新架构搭配了行业标准的AI软件栈，具备开放、已上游合并、Day 0就绪的特点，可直接用于Crescent Island。
专为智能体AI设计
Crescent Island明确面向智能体AI场景，而非游戏用途，因此没有集成英特尔消费级显卡中的3D或光线追踪硬件。腾出的空间被用来在每个Xe3P核心中塞入8个向量引擎和8个XMX引擎，整个GPU合计各256个。
Xe3P图形架构是标准Xe3架构的AI专用变体。标准Xe3用于酷睿Ultra 300系列“Panther Lake”芯片，面向笔记本和紧凑型台式机。Xe3P预计还将驱动英特尔面向客户端设备的Arc-C系列GPU。Crescent Island的客户送样预计在本季度开始，正式发布定在2027年。
值得注意的是，英特尔在Hot Chips上的表述重点并非单纯追求原始计算性能，而是强调每瓦性能优化和改进的AI模型支持。这意味着Crescent Island在数据中心市场的定位更偏向能效与AI工作负载适配，而非与对手在峰值算力上直接比拼。
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