北京
玄戒O3正式亮相
8月24日，小米发布了玄戒O3芯片。相关消息显示，这款芯片可能采用台积电的3nm工艺。同场亮相的还有O100和D100芯片，分别面向端侧AI和汽车场景。小米AI Cube“原型”迷你PC也一同发布，用于本地运行大语言模型。
玄戒O3被定位为小米十年芯片战略的核心产品。它将搭载于小米18 Fold，提供更强的AI算力。这款芯片与长鑫存储的LPDDR6搭配，成为旗舰处理器中首款采用中国制造LPDDR6的产品，直接对标SK海力士和美光。
从手机到迷你PC的芯片布局
这次发布覆盖了三条产品线。O3主打旗舰手机的高性能AI计算，O100面向端侧AI设备，D100则瞄准汽车场景。小米AI Cube“原型”迷你PC则把本地大语言模型运行能力放进桌面设备。
从芯片到整机，小米在同一天展示了从底层算力到终端形态的完整链条。玄戒O3与长鑫存储LPDDR6的组合，也让国产存储颗粒第一次进入旗舰处理器平台。
小米18 Fold的出货预期
搭载玄戒O3的小米18 Fold预计出货量为20万至30万台。这个数字反映出小米对折叠屏旗舰的初步市场判断，也说明玄戒O3在首阶段的产能和定位仍偏向高端试水。
从发布时间看，小米选择在8月下旬集中释放芯片和AI PC信息，时间点紧贴折叠屏新机的上市节奏。玄戒O3能否支撑起小米18 Fold的AI体验，将是接下来市场关注的重点。
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