硅片涨价潮突袭！AI引爆“超级周期”，半导体材料迎“戴维斯双击”时刻！

沉寂三年多的半导体硅晶圆市场，正迎来新一轮全维度景气上行。据媒体报道，本轮涨价覆盖12英寸、8英寸、6英寸全尺寸产品，海外龙头率先启动调价，国内厂商同步跟进，行业正式走出下行周期，迈入量价齐升的高景气阶段。

在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重红利下，半导体硅片板块正迎来确定性的投资窗口。

01 ｜ 涨价潮全面蔓延 · 从高端到成熟制程的全维度上行

本轮硅片涨价是行业三年多以来首次大规模全尺寸调价，呈现"高端领涨、成熟跟进"的阶梯式传导特征。

价格端，12英寸硅片弹性最大。以半年为谈判周期的12英寸抛光硅晶圆长协已执行双位数涨幅，其中适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%，常规硅片涨幅也达到5%-8%。8英寸硅晶圆2027年度目标涨幅达10%及以上；6英寸硅晶圆议价工作同步推进，预计涨幅约10%，目前部分规格已处于供不应求状态。

涨价节奏上，海外寡头率先吹响号角。信越化学于2026年1月完成第一轮温和调价，5月与SUMCO同步发出正式涨价函；中国台湾环球晶圆、台胜科技、合晶科技相继释放涨价信号，其中环球晶圆明确下半年将上调产品售价以传导成本压力，台胜科技8英寸产能利用率已接近90%，调价获得客户正向反馈。国内厂商紧随其后，立昂微宣布自7月1日起硅片产品价格上调10%-15%，成为国内首个正式落地调价的硅片龙头。

中信证券指出，2026年二季度是硅片涨价周期的正式起点，供需偏紧的重掺硅片下半年涨价行情有望延续，相关企业或将于9-10月上调下一年度长协订单价格，未来2-3年硅片价格将维持上行态势。

02 ｜ 三重共振驱动 · 涨价具备强基本面支撑

本轮硅片涨价并非短期情绪驱动，而是需求爆发、供给刚性、成本抬升三重因素共振的结果，具备较强的可持续性。

1.需求端：AI算力重构需求结构，全尺寸需求同步爆发

AI算力需求是本轮景气的核心引擎。AI服务器对12英寸硅片的消耗量为普通通用服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM存储消耗的12英寸硅片是主流DRAM产品的3倍。SUMCO测算，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求有望突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例超10%，AI已从边际增量演变为影响全局供需的核心变量。

与此同时，AI服务器对互连、供电等周边器件的需求同步上行，带动成熟制程8英寸、6英寸产线产能利用率抬升，小尺寸硅晶圆消耗速度随之加快。车规级功率芯片、工业控制等领域需求回暖，进一步夯实了成熟制程硅片的需求底座。SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%，全行业出货量持续修复。

2.供给端：扩产周期漫长，成熟制程供给主动收缩

半导体硅片属于典型重资产行业，新建产线从设备采购到产能爬坡长达18-24个月，供给端难以在短期内快速响应需求增长。

海外头部厂商近年资本开支优先投向高附加值12英寸高端硅片，主动控制6/8英寸传统产线扩张，部分老旧产线逐步关停，成熟尺寸新增供给极为有限。中信证券测算，未来一年全球硅片新增需求约131万片/月，新增供给仅58万片/月，新增供给仅能覆盖约50%的新增需求，供不应求格局至少持续至2027年。

3.成本端：多重成本上行，支撑价格底部抬升

能源、物流、原材料及人力成本的持续上涨，构成了硅片价格的底部支撑。环球晶圆等厂商明确表示，涨价的核心目标之一是传导能源、原材料上涨带来的成本压力。叠加全球供应链扰动因素，成本端刚性进一步强化了涨价的合理性与持续性。

03 ｜ 寡头垄断下的国产替代黄金窗口

全球硅片市场长期由海外寡头垄断，前五大厂商市占率接近80%，其中日本信越化学、SUMCO与中国台湾环球晶圆三家合计占据70%以上份额。当前中国大陆12英寸硅片国产化率仅15%-20%，高端轻掺片、外延片国产化率更低，国产替代空间巨大。

随着海外产能持续紧缺，海外订单正向国内厂商溢出，叠加国内晶圆厂产能扩张带来的本土配套需求，国内硅片龙头正迎来"海外订单溢出+国产替代加速"的双重红利。国盛证券认为，国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。

04 ｜ A股核心标的梳理

1.12英寸大硅片核心龙头：量价齐升最直接受益者

▶ 沪硅产业作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业，公司率先实现300mm半导体硅片规模化生产与销售，客户已覆盖中芯国际、台积电等全球领先芯片厂商。2026年上半年公司实现营收23.17亿元，同比增长36.51%，其中300mm硅片销量同比增幅超90%，收入同比增长57%。目前上海及太原两地300mm硅片合计产能达100万片/月，预计年底将提升至120万片/月。公司明确表示，随着长协订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将持续提高，充分受益于行业涨价周期。

▶ 西安奕材是国内12英寸硅片头部企业，2025年末12英寸硅片月产能突破85万片，全年出货量全球市占率约6.8%，位居国内第一、全球第六。2026年6月公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片，总投资125亿元的武汉第三工厂计划2027年上半年投产，全部达产后月总产能将突破180万片。公司已完成海内外160余家晶圆客户认证，产能扩张节奏行业领先，业绩增长确定性强。

2.重掺硅片龙头：业绩弹性最突出

▶ 立昂微 国内重掺硅片领域绝对龙头，具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，2025年全尺寸硅片出货量约占全球3.68%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品国产采购占比超50%。公司是国内首个正式落地硅片调价的厂商，自7月1日起上调硅片价格10%-15%，业绩弹性最为直接。2026年一季度公司12英寸硅片收入同比大增88.12%，其中高毛利外延片收入同比飙升160.42%，毛利率实现扭亏为盈。中信证券、国盛证券均将其列为涨价周期中业绩拐点最确定的标的。

▶ TCL中环 国内唯一同时通过台积电、英特尔、英飞凌三大国际晶圆厂认证的硅片供应商，依托光伏硅片技术外溢切入半导体赛道，实现轻重掺硅片全覆盖，主打功率器件用12英寸重掺硅片。公司深圳百亿项目扩建70万片/月产能，远期与宜兴基地形成140万片/月供给能力，海外客户资源丰富，充分受益于海外订单溢出红利。

3.成熟制程与细分领域标的

▶ 有研硅 专注于8英寸及12英寸硅片研发生产，在抛光片、外延片领域具备深厚技术积累，下游覆盖功率半导体、传感器等多个领域。当前8英寸硅片需求持续升温，公司产品调价预期强烈，有望充分受益于成熟制程景气上行。

▶ 神工股份 国内半导体硅材料细分领域领先企业，在大尺寸硅片、硅部件等领域持续布局，下游客户覆盖海内外主流晶圆厂，随着行业景气度回升，公司订单与盈利水平有望同步修复。

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