北京
瑞财经 吴文婷 8月25日，君正股份（03223.HK）在港交所挂牌上市，保荐机构为国泰君安国际。其股价平开报100港元，总市值约514.95亿港元。
君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。自2011年5月起，公司A股于深圳证券交易所创业板上市。
公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，其聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的公司。
2026年上半年，君正股份预计实现归母净利润为10.79亿元-12.82亿元，同比增长431.03%-531.34%。
关于业绩变动，君正股份表示，报告期内，受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，其中公司DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展，销量同比明显增长，公司存储芯片销售收入总体实现了较大幅度的增长；同时，受原材料KGD缺货、涨价等因素影响，公司计算芯片产品进行了价格上调，销售收入同比实现强劲增长。
受上述等因素影响，报告期内公司总体营业收入同比实现了较好的增长，2026年半年度公司实现营业总收入约为39.89亿元，同比增长约77%；同时，公司毛利率持续增长，2026年半年度归属于上市公司股东的净利润较去年同期实现大幅增长。
君正股份的创始人、董事长及总经理刘强博士兼具清华大学与中科院的深厚技术根基，是中国嵌入式CPU领域的先行者之一；同时其以前沿的战略眼光，通过收购ISSI等工作，引领公司从本土设计商跃升为汽车电子关键供应商，产品亦拓展至存储、计算及模拟全谱系。
资料显示，刘强，57岁，公司执行董事、董事长兼总经理。刘强自公司成立以来一直担任公司董事、董事长兼总经理。其于2025年9月11日调任为执行董事，自上市日期起生效，主要负责集团的整体战略规划、核心产品研发方向、业务发展与企业管理，以及存储和模拟芯片的运营与管理。
刘强于1993年7月获得中国清华大学焊接工艺与设备学士学位，并于1998年7月在中国获得中国科学院计算技术研究所计算机系统与架构博士学位。其亦于2015年7月获得中国中欧国际工商学院高级工商管理硕士学位。
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