北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“冷却速率调节系统及晶圆暂存设备”的专利，公开号CN122641287A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种冷却速率调节系统及晶圆暂存设备，温度测控单元获取晶圆的接触区域与晶圆的非接触区域之间的温差，将所述温差与预设温差进行比较，若所述温差大于所述预设温差，代表所述接触区域与所述非接触区域之间的温差已经非常大，晶圆发生碎片的概率非常高，而继续按照目前的冷却速率对所述晶圆进行降温，所述接触区域与所述非接触区域之间的温差则会进一步增大，在判断所述接触区域与所述非接触区域之间的温差大于所述预设温差后，所述温度测控单元驱动所述冷却速率调整单元降低所述晶圆暂存腔对晶圆的冷却速率，能够缩小所述接触区域与所述非接触区域之间的温差，从而降低了晶圆碎片的概率。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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