北京
8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上密集发布三款自研芯片——玄戒O3、O100和D100，覆盖旗舰手机SoC、AI加速芯片与智驾芯片三大方向。其中，玄戒O3以522万分的安兔兔跑分成为首个突破500万分的旗舰SoC，而玄戒D100则被定位为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，计划明年商用。
玄戒O3：十核全大核，跑分破纪录
小米官方称，玄戒O3是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”，CPU采用十核全大核设计。这款芯片历时459天研发，安兔兔跑分高达522万分，是行业首个突破500万分的旗舰SoC。小米18 Fold折叠屏手机和18 Pro Max平板将首发搭载该芯片，预计9月正式上市。
雷军还曝光了工程师在玄戒O3上埋下的隐藏彩蛋：用显微镜放大芯片内部，可以看到一个大小仅60微米的“OK”手势，寓意“万事OK”。
玄戒O100：行业首颗6nm 3D堆叠AI加速芯片
玄戒O100是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。在原型机方案中，O100与玄戒O3协同计算，支持风冷主动散热，拥有10瓦解热能力，并内置Xiaomi MiMo端侧模型，支持超高端侧推理速度。
此外，小米还推出了搭载玄戒O3、O100和D100三颗芯片的AI Cube Prototype迷你主机，支持大模型本地部署和120B参数模型运行，150W持续性能释放。
玄戒D100：国内首款3nm智驾芯片
玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核CPU与16核NPU组合，支持160GB统一内存，可部署200B参数大模型，计划明年商用。
研发投入超210亿，为下一个十年买“入场券”
雷军透露，小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超210亿元，芯片团队拥有近3000人的专家队伍。小米集团副总裁朱丹在接受央视采访时表示，AI时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力就无法从底层定义产品体验，这笔投入不是“烧钱”，而是在为下一个十年买“入场券”。
据财联社从供应链获悉，国内存储龙头长鑫存储是玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。玄戒O3行业首发支持LPDDR6内存。
雷军宣布，9月将是小米的“科技大月”：月初，小米澎程系列新车与小米18 Fold同场发布；月底，小米18 Pro系列发布。
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