重庆
8月24日，小米在北京正式发布三款玄戒芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。此次的三芯齐发，标志着玄戒突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。
玄戒O3：小米新一代高端旗舰SoC，全面拥抱AI
玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续3nm工艺制程，晶体管提升至240亿规模，让芯片具备强大性能。
CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构，让玄戒O3具备移动端领先的基础性能。在能效方面，玄戒O3同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低25%。
玄戒O3的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，并继续采用16核超大规模配置，传统图形性能相比O1巨幅提升85%；光线追踪性能更是提升182%。此外，玄戒O3还着重优化了GPU能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。
玄戒O3同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代ISP基础规格全面升级。
基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G场景综合功耗更是相比前代降低20%以上。
玄戒O3不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机SoC，更是一款全面拥抱AI时代的AI SoC。其主要核心内部均部署了AI硬件单元，可满足各场景轻度AI算法需求，以减少芯片内部跨模块通信造成的延迟与额外功耗。
NPU方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4核架构可带来200 TOPS算力，远超行业主流旗舰。
玄戒O100：1.22TB/s高带宽AI加速芯片，夯实Agent时代硬件基础
玄戒O100是小米自主研发设计的6nm端侧AI加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至无网环境下，依旧快速响应用户AI需求。
这款芯片采用了行业最尖端的3D Wafer On Wafer立体堆叠，通过先进的Hybrid Bonding技术，将2层DRAM晶圆和1层NPU计算晶圆高温键合在一起。玄戒O100内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，这一指标甚至超越了云端AI芯片所使用的HBM内存。
内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路，给玄戒O100带来了16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330 Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。
玄戒O100还内置14核大模型专用NPU核心，配合小米创新设计的XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，可让内部核心之间高效协作，快速完成AI任务计算。
此外，小米还通过设计方式，解决了芯片制造过程中的诸多挑战。如耗时半年迭代芯片版图，攻克晶圆高温键合时的翘曲碎裂问题。玄戒O100内部三层芯片还实现了F2F金属层直连结构，已获批多项专利。
玄戒D100：智驾高算力AI芯片，完善人车家全生态布局
玄戒D100是小米自主研发设计的3nm智驾高算力AI芯片，亦为国内首个3nm智驾芯片，内部包含20核高性能CPU与强大的16核高算力NPU。
除在汽车领域高效运行智驾算法，玄戒D100亦可在本地为个人用户提供超高AI算力，单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型，为专业开发者和极客群体提供本地AI推理能力。这不仅免除了高昂的云端API调用成本，更从物理层面彻底规避了隐私数据外泄的风险。
此外，玄戒D100还可通过玄戒高速互联总线，让多芯片融合计算，提供更庞大的硬件算力，在本地处理复杂AI任务。
据介绍，小米玄戒发布的三款芯片新品将陆续正式商用。其中，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。
行业人士认为，本次三款玄戒芯片的发布，意味着玄戒已成为小米全生态AI算力底座，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒硬件解决方案，贯穿人车家全场景，满足不同场景中的高能效、高带宽、高算力AI需求。更标志着小米正以更强大的芯片设计能力，稳步完成向硬核科技领导者的坚实跨越。
上游新闻 杨昕华
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