北京
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小米在今日的玄戒芯片技术沟通会上正式官宣了玄戒 O100，这是行业首颗采用 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片，也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。
带宽是核心看点。玄戒 O100 实现了 1.22TB/s 的超高带宽，这一数字是传统旗舰手机的 16 倍。端侧推理速度最高可达 330TPS，为端侧大模型的高效运行提供了硬件基础。
封装工艺是关键。这颗芯片行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现了业界领先的 1.4 微米键合间距。更小的键合间距意味着更高的互联密度和更优的传输效率。
商用时间已定。小米方面宣布，玄戒 O100 已经研发完成，将于 明年正式商用。这意味着端侧大模型在手机上的落地，又多了一个新的硬件选项。
从参数来看，玄戒 O100 瞄准的是端侧大模型推理对带宽和算力的高要求。在 AI 手机竞争日趋激烈的当下，小米选择从芯片层面切入，试图在底层硬件上建立差异化优势。
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