北京
【CNMO科技消息】8月24日，小米公司官方宣布，小米玄戒芯片技术沟通会正在进行。此次沟通会再次将小米自研芯片战略推向台前。
小米玄戒芯片技术沟通会开启
小米方面表示，今年玄戒芯片团队已经完成高能效、高带宽、高算力三个方向的演进迭代，并将其定位为服务小米人车家全生态终端的AI算力底座。对于小米而言，玄戒已经不只是芯片业务的一部分，也被视为小米AI战略进一步落地的重要物理基础。
回顾玄戒芯片的发展，小米在去年5月正式发布玄戒O1和玄戒T1。其中，玄戒O1是小米自研的首款旗舰手机SoC，也是中国大陆首款采用3nm先进制程的旗舰SoC。该芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，集成190亿颗晶体管，芯片面积达到109mm²。目前，玄戒O1已经应用于小米15S Pro以及两款小米Pad 7系列旗舰平板，覆盖手机和平板等终端产品。
玄戒O1
从硬件架构来看，玄戒O1采用10核四丛集CPU设计，包括2颗最高主频3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗最高主频3.4GHz的Cortex-A725性能大核、2颗主频1.9GHz的Cortex-A725能效大核以及2颗主频1.8GHz的Cortex-A520超级能效核。
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