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近日，美国光互连技术公司Avicena宣布，其新一代LightBundle™评估套件已开始向客户与合作伙伴正式出货。
该套件基于Micro LED光学互连架构，集成335个Micro LED数据通道，单通道运行速率为3 Gbps，通过多芯光纤束与335单元的集成光电二极管阵列耦合，整体原始吞吐量达到1 Tbps，这也是全球首款1 Tbps评估套件。
LightBundle™评估套件
这是该公司首次将Tbps级Micro LED光互连平台交付至客户实验室，意味着其技术验证已从展会演示阶段进入实际工程评估阶段。
此次出货的评估套件主要面向开发下一代人工智能基础设施的工程团队，目标客户包括超大规模云服务商、AI加速器与内存开发商、网络设备商及系统架构师。
其应用场景涵盖芯片间互连、芯片到内存、加速器之间以及加速器到交换机的各类链路。每套评估套件均配备主机接口板、集成诊断系统和图形化用户界面，支持用户在自有实验环境中评估光信号完整性、链路预算、眼图质量、通道间串扰、功耗效率及误码率等关键性能指标。Avicena还同步发布了现场演示视频，展示该套件实现1 Tbps吞吐量的实际运行状态。
Avicena首席执行官Marco Chisari表示，1 Tbps评估套件的出货是公司发展中的重要节点，有助于满足下一代AI基础设施在带宽密度、功耗、可靠性、传输距离和成本方面的综合需求。
在今年3月，在圣地亚哥举行的光纤通信大会OFC 2026期间，Avicena首次推出并现场演示了LightBundle™评估套件。当时的版本采用320通道Micro LED阵列，单通道最高速率为3.5 Gbps，其中256条为活跃通道、64条为冗余备用通道，链路总吞吐量最高支持896 Gbps。
现场演示中，512 Gbps链路在无前置纠错条件下实现了优于十亿分之一的原始误码率，光纤连接距离可选五米或十米。该版本于三月下旬开始向精选早期合作伙伴交付，并在第二季度扩大供货范围。
从3月首次亮相到8月实现出货，Avicena在半年内将评估平台的通道规模从320个扩展至335个，总吞吐量提升超过一成。这一迭代速度反映出AI算力集群对高带宽互连方案的迫切需求。
随着AI模型规模持续扩大，传统铜互连在带宽、传输距离、布线密度和能耗方面逐渐逼近物理极限，而基于激光器和硅光的传统光学方案虽能延伸传输距离，却在功耗、高温可靠性及成本方面面临挑战。
Avicena的技术路线以Micro LED阵列取代激光器，强调低能耗、高温环境下的稳定运行以及高带宽密度，试图为芯片级和系统级互连提供新的光学路径。
按照计划，Avicena将于9月在荷兰埃因霍温举行的Micro LED Connect 2026大会上继续分享其光互连技术的最新进展。
LEDinside整理
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