【硬件资讯】Intel表示将长期保持Raptor Lake供应以应对内存危机，未来消费级产品高低端平台可能会分裂。

新 闻1️⃣：英特尔称未来数年持续供应Raptor Lake，DDR5太贵导致LGA 1700平台需求激增

随着人工智能（AI）拉动CPU需求，导致英特尔的产能变得愈发紧张，也包括了Intel 7制程节点。其中很重要的一个原因，便是Raptor Lake能同时兼容DDR5和DDR4内存，比起后来的Arrow Lake更受市场的欢迎，这一点在DRAM供应短缺、价格飙升的当下非常有吸引力。数月前英特尔就表示，Raptor Lake依然是其客户端战略的重要组成部分，将继续保持“充足供应”。

据TomsHardware报道，近日英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock在接受采访时，再次重申了英特尔对Raptor Lake的支持，表示未来数年将继续作为产品组合的“核心组成部分”。由于能够支持DDR4内存，许多消费者仍然对LGA 1700平台非常感兴趣，这本身就是一个很好的平台。

目前库存不足及价格不稳定状况随着DRAM价格飙升开始加剧，特别是DDR5内存暴涨了数倍，也导致Raptor Lake需求在短时间内激增，这是英特尔没想到的。Robert Hallock坦诚，消费者如果想选择更实惠的硬件，首选仍然是性价比最高的那个，不过英特尔在最初分配产能时，完全没办法预测到市场的这种突然的变化。未来英特尔会增加Raptor Lake的供应量，不过Robert Hallock没有透露具体的信息。

早些时候有传言称，英特尔准备在2027年推出Raptor Lake Next，将被划归为酷睿 200系列。其依然基于LGA 1700平台，支持DDR4内存，且采用Intel 7工艺，最多可配备20个核心（8P+12E）。

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其实不管官不官宣，他们事实上也是这么做的。酷睿Ultra系列发布的时候下定决心斩断屎山，所以取消了对DDR4的支持，没想到啊……不过，Intel长期供应Raptor Lake可能并不是长期供应旧产品，据传会有基于新Intel 7工艺的Raptor Lake Next，还是挺值得期待的。

新 闻2️⃣ ：英特尔消费市场正在经历分裂，高端及主流平台或采用不同CPU插座

近日英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock接受了TomsHardware的采访，讨论了PC成本上升的大环境下，消费市场的趋势变化。过去一年里，存储产品价格大幅攀升，CPU价格也有不小的涨幅，其余大部分零配件都有不同程度的上涨，已经严重冲击了PC销售，影响消费者的选购。

Robert Hallock认为消费市场正在经历分裂，变成了两部分：对于拥有大量可自由支配预算的消费者来说，行业内各种成本影响都能吸收掉；绝大多数消费者都受到了冲击，特别是低端部分，影响很大。所以大家看到很奇怪的市场状况，面向PC发烧友的细分市场出现了增长，而且涨幅还有些夸张，存储价格上涨并没有扼杀消费——对于目标是购买一台价值5000美元PC的用户，上涨500美元不太会影响消费。

问题是能这么做的消费者只是少数，市场规模甚至不足以让英特尔维持这部分业务。Robert Hallock称未来高端及主流平台之间的差距可能变得更加明显，如果成本降不下来，整个行业都会如此。两个平台可能发生分裂，比如台式机上两者采用不同CPU插座，为了控制成本，必须在产品堆栈上做出一些让步，给消费者一个真正能负担得起的选择，否则这部分市场就会消失。

从目前英特尔的计划来看，高端市场大概就是以新一代LGA 1954插座的Nova Lake来提供，中低端平台则延续使用之前的LGA 1700插座，继续供应Raptor Lake，甚至可能推出Raptor Lake Next。Robert Hallock坦承，尽管Nova Lake有着很好的前景，但是鉴于当前的市场状况，不会吸引到所有消费者，而且产品也无法覆盖到每一个细分市场。

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而像上文那样的旧平台持续支持的情况如果一直发展下去，势必会出现高低端平台的分裂。毕竟，当内存成品比整个低端PC平台搭建的成本还要高的时候，分裂就是必然的事情了。不仅如此，如果厂家们吃到了低端一直用旧产品叠马甲的成本红利之后，可能在内存危机结束之后，这种分裂依旧会持续下去吧……

新 闻3️⃣： 英特尔CEO暗示重返存储市场，未来新架构或整合CPU与内存

英特尔在2020年10月19日，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务。其中包括英特尔的固态硬盘业务、NAND配件和晶圆业务，以及在英特尔在大连的NAND闪存芯片制造厂，但英特尔仍将保留傲腾业务。SK海力士在2025年3月向英特尔支付了最后一笔款项后，将这部分资产转移到新设立的子公司Solidigm运营。与此同时，英特尔也退出了存储市场。

据TrendForce报道，近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，过去被视为商品化的新型存储架构如今变得具有战略意义，存储行业正处于创新的成熟阶段，也成为了自己重点关注的领域之一，或许大家已经能猜到自己正在思考的事情，但是还没准备好展开。

按照陈立武的说法，他曾经是“不要投资存储行业”的支持者，但是现在情况发生了变化。陈立武并没有透露具体的想法或者英特尔有哪方面的计划，不过认为直接在CPU上叠加内存“非常合理”，两者有很多方法可以堆叠在一起，这可能是英特尔未来新架构所要探索的方向。

虽然现在大家都知道英特尔是一家以开发和生产CPU为主的半导体公司，但是最初成立的时候是以存储器发家的，直到上世纪80年代因日本厂商的冲击导致存储业务亏损严重，从而彻底转向CPU。后来英特尔尝试通过NAND闪存与傲腾重返市场，不过又因战略收缩再次选择退出。

今年初，英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术。上个月英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，被认为是ZAM的实际应用，属于HBM4的替代方案，预计2030年前后实现商业化。

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所以能赚钱的时候他们确实是不会放过机会的，Intel又要开始尝试将存储封装回CPU内了。其实，这种类似苹果统一内存的方式Intel并非没有尝试过，此前的Lunar Lake就是这样，也创下了能效奇迹，但却因为成本问题被Intel放弃了，难道在存储价格更高的现在，就没有成本问题了吗？有点怀疑？

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