北京
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据彭博社报道，知情人士透露，博通正与多家贷款机构磋商，计划通过举债筹资超600亿美元（约合4047.64亿元人民币），用于一项人工智能芯片融资项目，以支持Anthropic及其他相关企业。
这笔融资的规模相当可观。报道显示，方案预计包含约300亿美元（约合2023.82亿元人民币）的次级债分档；博通还将为一笔规模在600亿至700亿美元之间的优先担保债分档提供部分担保。目前正在商讨的融资金额，可能会使总融资规模推升至1000亿美元（约合6746.07亿元人民币）。
博通在AI芯片产业链中的角色
随着各大科技巨头纷纷寻求自研芯片以降低对英伟达的依赖，博通在协助谷歌母公司Alphabet和Meta等公司设计定制芯片方面发挥着关键作用。此外，博通还与Anthropic以及OpenAI签订了芯片供应协议。
参与方与融资进展
据悉，黑石与阿波罗全球管理正在与博通接洽，以参与本次融资。不过，目前新一轮融资仍处于讨论阶段，最终规模和具体结构可能发生变化。相关资金也可能分阶段筹集，而非一次性完成。
截至发稿，博通、Anthropic、阿波罗和黑石均拒绝对此发表评论。
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