国家知识产权局信息显示,波音公司申请一项名为“含有增强大包裹体的复合泡沫”的专利,公开号CN122608985A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,含有增强大包裹体的复合泡沫。复合泡沫由聚合物注入基质、多个聚合物珠或基质腔、以及多个填隙微球组成。聚合物珠和基质腔具有0.5至50 mm的宽度,并且分布在整个注入基质中。所述聚合物珠和基质腔中的每一者被含有珠覆盖微球的聚合物增强粘合剂包围,并且所述基质腔中的每一个部分地被聚合物颗粒占据。所述填隙微球在所述注入基质内分布在所述聚合物珠或基质腔中间。所述珠覆盖微球具有± 20um或更小的尺寸分布。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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