北京
国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种改善硅片抛光划伤缺陷的预抛工艺”的专利，公开号CN122606429A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种改善硅片抛光划伤缺陷的预抛工艺，用于半导体制造技术领域，包括在进行硅片抛光工艺前，利用双面抛光机和柔性抛光垫在预设压力下对游星片进行修整。本发明利用柔性抛光垫的柔性贴合与微量磨削性能，通过施加预设压力，对新的游星片进行预修整处理，从而有效去除游星片表面及边缘的毛刺、尖角等微观凸起，改善毛刺等凸起在正式抛光过程中掉落而对硅片表面造成划伤缺陷，提高了硅片抛光质量。
天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本539356.0021万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目346次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1235条，此外企业还拥有行政许可367个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
