北京
国家知识产权局信息显示，润晶（合肥）光电材料有限公司;润晶（重庆）电子材料有限公司申请一项名为“一种缓解侧蚀的Ag刻蚀液及其使用方法”的专利，公开号CN122610086A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种缓解侧蚀的Ag刻蚀液及其使用方法，涉及金属膜层蚀刻技术领域。所述Ag刻蚀液由硝酸、弱有机酸、琥珀酸、葵二酸、2‑巯基苯并咪唑、1‑苯基‑5‑巯基四氮唑、苄基三乙基氯化铵和水组成。本发明克服了现有技术的不足，该Ag刻蚀液能够有效改善侧蚀问题，从而有效解决了传统工艺中Ag过度刻蚀的难题。
天眼查资料显示，润晶（合肥）光电材料有限公司，成立于2009年，位于合肥市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本18620.5884万人民币。通过天眼查大数据分析，润晶（合肥）光电材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可73个。
润晶（重庆）电子材料有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本15370.7万人民币。通过天眼查大数据分析，润晶（重庆）电子材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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