北京
国家知识产权局信息显示，陕西立晶芯科半导体科技有限公司取得一项名为“一种液相法碳化硅晶体生长加料装置”的专利，授权公告号CN224663088U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及碳化硅晶体生长设备技术领域，具体涉及一种液相法碳化硅晶体生长加料装置，具体包括反应炉、相互连通的加料仓与储料仓、输料管道和电机驱动的推进机构。反应炉包括炉体以及设置在炉体内的晶体生长室和坩埚，坩埚设置在晶体生长室内。储料仓和加料仓自上而下依次设置，储料仓和加料仓均开设有抽真空接口和进气接口，且储料仓和加料仓均设置有推进机构。加料仓通过输料管道与坩埚连通，储料仓与加料仓之间设置有隔离阀，加料仓与输料管道之间设置有隔离阀，抽真空接口用于连接抽真空装置，进气接口用于连接惰性气体的气源。本实用新型解决了现有液相法加料装置存在密封性不足、连续加料稳定性差的技术问题。
天眼查资料显示，陕西立晶芯科半导体科技有限公司，成立于2024年，位于咸阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西立晶芯科半导体科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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