北京
国家知识产权局信息显示，智慧星空（上海）工程技术有限公司;广东星空科技装备有限公司取得一项名为“芯片拾取装置及键合设备”的专利，授权公告号CN224670271U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片拾取装置及键合设备，属于芯片键合技术领域，用于解决在拾取芯片过程中芯片承受过大的瞬时冲击载荷而容易损坏的问题。本申请提供的芯片拾取装置包括升降组件，升降组件具有在竖直方向上进行升降运动的升降件，升降件的中心轴线与竖直方向平行；拾取组件与升降件传动连接，并用于吸取芯片；弹性组件弹性连接拾取组件和升降件，以向拾取组件施加朝远离升降件的方向的弹性力，弹性力的方向平行于竖直方向；导向组件连接拾取组件和升降件，以使拾取组件和升降件沿竖直方向发生相对位移，导向组件与弹性组件围绕升降件的周向间隔设置。
天眼查资料显示，智慧星空（上海）工程技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，智慧星空（上海）工程技术有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可16个。
广东星空科技装备有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本29367.6767万人民币。通过天眼查大数据分析，广东星空科技装备有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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