北京
分享至
国家知识产权局信息显示，思敏光子控股有限责任公司申请一项名为“光子集成电路的部分及其制造方法”的专利，公开号CN122623153A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种光子集成电路的部分，包括：半导体波导、导电n型半导体层及光二极管。该半导体波导位于衬底上。该导电n型半导体层在该半导体波导与该衬底之间。该导电n型半导体层的一部分已通过在该半导体波导与该衬底之间进行蚀刻来移除。该光二极管光学连接至该半导体波导。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
