北京
8月20日晚间的分析师电话会上，阿里CEO吴泳铭透露了平头哥第二代国产芯片的最新进展。这款芯片预计今年下半年开始流片、产出，内部对其性能评价颇高——拥有"非常强"的算力和互联带宽，团队认为"完全可以"替代大规模模型训练。
这意味着阿里在AI算力自研路径上又往前推了一步。国产芯片能否真正扛起大模型训练的重活，一直是行业关注的焦点，平头哥二代给出的答案，值得留意。
真武M890超节点已上线销售
与二代芯片研发同步推进的，是现有产品的商业化落地。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售。吴泳铭表示，下半年将持续放量，以满足客户旺盛的需求。
从客户数据看，真武芯片的渗透速度不算慢。财报显示，截至8月初，真武芯片已服务超过650家客户。更早的数据是，截至今年4月，真武自研AI芯片累计出货56万片，覆盖20多个行业、400多家客户。
组织架构同步调整，平头哥并入新部门
芯片业务之外，阿里在组织层面也做了相应整合。2027财年第一财季（今年4月1日至6月30日），公司对部分业务进行战略整合，目标是强化各电商平台间的协同效应，并提升全栈AI能力。
具体调整包括：中国电商集团、国际数字商业集团与盒马整合，组建阿里巴巴电商集团；云智能集团与平头哥整合，组建"AI云与算力服务"；AI模型实验室、千问2C事业部及千问办公则整合为"AI实验室与应用"。
平头哥从芯片设计到云上销售，如今在组织架构上更紧密地与云业务绑定。全栈自研芯片组合（GPU、CPU、网络芯片）加上云平台，阿里这套AI算力棋局的下半场，看点在于二代芯片流片后的实际表现。
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