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观点网讯：8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。
论文指出，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约，即“带宽墙”。
CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。
论文提出的长期愿景，是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中，光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题，而论文提出的“以光为中心”架构，则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。
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