北京
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有投资者在互动平台向华民股份提问：“请问你们打破国外垄断的450mm半导体硅棒，有没有送到国内半导体设备厂商去验证？”
针对上述提问，华民股份回应称：“尊敬的投资者，您好！感谢您的提问，公司依托多年晶体生长技术积累，在半导体大尺寸单晶硅拉晶领域取得了突破，已实现 450mm级大尺寸单晶硅棒的拉晶能力，产品主要面向半导体刻蚀设备用硅部件（如硅电极、硅环、喷淋头等）的高纯基材需求。目前公司正按照半导体行业通行流程，积极推进下游客户的送样验证与导入工作，并通过产业合作方式积极拓展客户渠道，加快验证与导入节奏。公司将严格按照相关规则，在达到披露标准后及时公告，请关注公司后续公告，谢谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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