北京
数据中心基础设施持续扩张，AI需求带来的算力增长让能耗问题愈发突出。对英特尔代工（Intel Foundry）的客户而言，可持续性正成为评估技术方案时绕不开的维度——不仅要看芯片跑起来耗多少电，还要算上从生产到交付全链条的环境账。
英特尔最新发布的企业责任报告，披露了在可再生能源、减排、水资源管理及技术创新方面的进展。这些动作对客户有一个直接价值：帮助降低其推向市场的产品和服务所关联的碳排放。通过压低半导体制造环节的碳足迹、推进更节能的技术，英特尔代工试图把可持续性传导到整个价值链。
Scope 3为什么是芯片客户的大头？
温室气体排放通常按三个范围统计：Scope 1是企业运营产生的直接排放；Scope 2是外购能源相关的排放；Scope 3则是价值链上下游的间接排放，涵盖供应商、制造伙伴、物流以及产品使用阶段。
对无晶圆厂半导体公司、超大规模云服务商和定制芯片设计方来说，Scope 3往往占总排放的最大份额。原因在于，芯片制造通常由代工伙伴完成，晶圆生产过程中产生的排放，会计入客户的Scope 3清单，而非其直接运营足迹。
这意味着，代工厂的可持续性表现，直接影响科技公司气候目标的达成进度。制造环节的减排努力，可能帮助降低客户产品中芯片的隐含碳足迹。与此同时，英特尔也在通过推动供应商制定减排计划和目标，压缩自身价值链排放，推进整个半导体供应链的脱碳进程。
两个方向：制造减碳 + 技术提效
英特尔代工从两个互补方向推进可持续性：一是降低半导体制造的环境影响，二是提升未来技术的能效表现。
制造端的成果已有数据支撑。2025年，英特尔全球电力消耗的99%来自可再生能源，其中美国、欧洲、以色列、马来西亚、越南和中国等主要制造区域实现了100%可再生能源供电。与2019年基线相比，Scope 1和Scope 2温室气体排放减少了16%。
这些数字背后是持续的资源投入。从2021年到2025年，英特尔累计拨款9.99亿美元用于绿色项目，涵盖避免温室气体排放、节约能源和水资源、减少垃圾填埋及废弃物减量等多个方向。
对客户而言，这些制造端的减排成果会直接反映在其Scope 3核算中。当代工伙伴的晶圆生产碳强度下降，客户无需额外投入，就能在供应链排放项上获得改善。这也是英特尔代工将可持续性作为客户价值主张一部分的原因——在先进制程和产能之外，碳足迹正成为选型时的新考量因素。
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