北京
国家知识产权局信息显示，上海维安电子股份有限公司申请一项名为“一种免修阻大功率合金贴片电阻器及制备方法”的专利，公开号CN122599213A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电阻器技术领域，具体涉及一种免修阻大功率合金贴片电阻器及制备方法，包括电阻体，下方形成有第一绝缘层；电极层通过开设在第一绝缘层上的多个导电孔与电阻体形成电性连接；多个导电孔的大小不一。针对现有技术中的电阻器修阻方案在适配不同规格的电阻值时，对切割精度要求较高的问题，通过引入多个尺寸不一的导电孔来实现对实际电阻值的确定。其中，电阻层采用具有特定阻值的导体制成，在此基础之上通过若干个较大的基础导电孔来提供大范围的阻值调节，再通过较小的微调导电孔来逐渐逼近目标阻值。由于该加工过程中仅需要调整孔的数量和规格即可完成阻值的确定，因此降低了加工精度要求，提高了良率。
天眼查资料显示，上海维安电子股份有限公司，成立于1996年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6382.2523万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息339条，此外企业还拥有行政许可83个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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