北京
国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“供液组件、晶圆加工装置及晶圆加工方法”的专利，公开号CN122602809A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种供液组件、晶圆加工装置及晶圆加工方法，属于晶圆加工技术领域，包括用于向晶圆上释放流体的供液嘴；供液嘴具有用于输送流体的第一通道以及用于输送气体的第二通道；第一通道包括至少两个相互并联连通以同步输送流体的分支通道，多个分支通道呈散射状分离后再重新聚拢；第二通道具有回吸结构，回吸结构与分支通道的出口端均连通，第二通道从多个分支通道中任意相邻的分支通道之间穿过；在晶圆处理完成、流体停止输送时，第二通道能够在输入气流的作用下通过回吸结构负压回吸第一通道出口端残留的流体，实现供液嘴中残留流体的回吸及导出，避免流体滴落影响晶圆的处理质量。
天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目98次，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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