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IT时代网8月19日消息，小米在自研芯片领域的布局正在加速推进。据供应链消息，新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片，且当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，距离正式发布进入倒计时。
小米创办人、董事长兼CEO雷军通过社交平台正式预告，新一代玄戒芯片即将发布，其账号小尾巴已更换为型号未知的神秘新机，外界普遍猜测正是搭载新一代玄戒芯片的测试设备。小米集团总裁卢伟冰在近期财报电话会上也透露，去年推出的玄戒O1芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万颗，实现旗舰芯片规模化验证，新一代发布后系列旗舰产品将密集上市。
回顾发展脉络，今年4月的小米投资者日上，雷军曾公布玄戒O1芯片出货量突破百万颗，并透露后续自研芯片还将拓展至小米汽车领域。与此同时，小米18 Pro系列新机也已入网，备案信息显示该系列将搭载骁龙2nm旗舰芯片，支持100W快充、N79 5G频段以及UWB超宽带技术。从百万级出货到新一代芯片一次点亮成功，小米在芯片自研道路上的步伐愈发稳健。
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