北京
国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“一种光通信模组及制备方法”的专利，公开号CN122592573A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种光通信模组及制备方法，传感器包括电路板、光纤以及至少两个与电路板连接的光收发模块，光收发模块包含半导体衬底、多个感光单元与发光件，一个光收发模块的发光件经光纤与另一光收发模块的感光单元光学耦合，感光单元包括垂直排列在半导体衬底上的第一掺杂层、本征半导体层以及第二掺杂层。制备步骤为在半导体衬底上间隔注入垂直于衬底的第一掺杂层和第二掺杂层，制成感光单元；之后在半导体衬底上键合发光件，再沉积刻蚀出带有栅结构、介电层结构以及金属走线的电连接层，让栅结构、金属走线分别与两个掺杂层连接，制得光收发模块，操作简单，易于规模化量产且成品可提高光电转化效率。
天眼查资料显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40184.1572万人民币。通过天眼查大数据分析，思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息156条，专利信息697条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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