北京
国家知识产权局信息显示，浙江亚通新材料股份有限公司申请一项名为“一种活性焊膏组合物、AMB覆铜陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN122583825A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种活性焊膏组合物、AMB覆铜陶瓷基板及其制备方法，所述活性焊膏组合物按质量百分比包括：铜锡钛合金粉80‑95wt%和有机助剂5‑20wt%；所述有机助剂包括活化分散剂，其是聚乙烯基吡咯烷酮‑聚乙烯基苯乙酸的嵌段共聚物。本发明通过将铜锡钛合金粉和包括聚乙烯基吡咯烷酮‑聚乙烯基苯乙酸的嵌段共聚物的有机助剂复合形成活性焊膏组合物，其用于AMB覆铜陶瓷基板时，能够大幅提升所得覆铜陶瓷基板的结合强度，降低翘曲度和空洞率，并解决陶瓷与铜连接的可靠性问题。
天眼查资料显示，浙江亚通新材料股份有限公司，成立于2006年，位于杭州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本4398万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江亚通新材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目146次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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