北京
国家知识产权局信息显示，杭州加裕电子科技有限公司取得一项名为“一种二极管快速散热封装装置”的专利，授权公告号CN224653944U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种二极管快速散热封装装置，属于散热封装装置技术领域。包括支撑框架和支撑架，所述支撑框架的外部设置有支撑架，所述支撑框架的侧壁顶端安装有支撑柱，所述支撑框架的侧壁上安装有输送机，所述支撑柱的外部设置有旋转盘，所述支撑架的顶端侧壁上安装有储胶桶，所述储胶桶的底端安装有第一输送管道，所述第一输送管道的底端安装有第一电磁阀。本实用新型不仅实现了散热封装装置便捷的对二极管进行定量的灌注封装，提高了散热封装装置对二极管进行定量的灌注封装的便利性，而且实现了散热封装装置便捷的依次对二极管进行灌注，方便了便捷的吹风散热，提高了散热封装装置依次转动进行散热的效率。
天眼查资料显示，杭州加裕电子科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州加裕电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
