北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种板级封装结构及其制作工艺”的专利，公开号CN122602884A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种板级封装结构及其制作工艺，其解决了传统QFN的检测盲区问题，极大提升了生产质量与效率，且显著增强了焊点的机械强度和抗振抗弯曲能力，并提供了额外的散热路径。其包括：若干芯片组，每组芯片组包括有至少一片芯片；塑封体；第一钝化层；重布线层；以及第二钝化层；每组芯片组间隔排列嵌装于所述塑封体的对应封装上表面，且所述芯片的上表面设置有第一钝化层、重布线层、第二钝化层，所述第二钝化层、重布线层、第一钝化层、以及塑封体上层对应于每颗产品的切割道位置设置有下凹的凹槽，所述凹槽深度方向延伸到所述塑封体的上层，所述第二钝化层对应于所述重布线层的对应链接区域位置设置有开窗。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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