自研芯片带来全新挑战

来源：环球市场播报

Arm 首席财务官杰森・柴尔德

　　受益于自家设计处理器的旺盛需求以及新推出的 AI 芯片，这家英国企业今年股价已经翻倍。股价大涨，让这家由软银控股、当前市值 3000 亿美元的公司手握更强的并购资金实力。

　　Arm 以往大多开展小规模收购，例如去年斥资 2.65 亿美元收购网络初创企业 DreamBig。Arm 首席财务官杰森・柴尔德在采访中表示，未来公司大概率会延续这类收购思路，但并未排除开展大型交易的可能性。如今 Arm 不再仅仅向英伟达、苹果等公司授权芯片设计方案，而是选择直接销售自研成品芯片；这一决策带来新的业务增长，也伴随一系列全新挑战。

　　“交付成品芯片，其复杂度远高于单纯授权芯片设计。” 他表示。

　　Arm 在今年 3 月宣布，正式面向市场销售 AI 专用 CPU，Meta 与 OpenAI 已成为其客户。该公司上一财年营收 49 亿美元，预计 2027 与 2028 两个财年，市场对这款全新芯片的客户需求将超过 20 亿美元。如今入局 AI 芯片赛道的新玩家众多，微软、Meta、OpenAI、Anthropic 均位列其中。

　　柴尔德称，Arm 推出 AI 专用 CPU 时机恰逢其时。开源 AI 智能体开发框架 OpenClaw 爆火，带动市场对 AI 智能助手的热潮。这类智能体需要云厂商大量采用 Arm 架构 CPU，依靠软件工具长时间执行任务；该类工作负载对内存与 CPU 系统协同调度能力要求极高。在开发者用于训练 AI 大模型的服务器当中，Arm 架构 CPU 也和英伟达 GPU 搭配协同工作。

　　CPU 需求暴涨，利好英特尔、AMD、英伟达等芯片厂商，但同时加剧内存等底层芯片元器件的供给压力。作为芯片直销领域的新晋参与者，Arm 只能从台积电这类代工厂拿到相对有限的晶圆产能。

　　谈及自研 AI 芯片业务，他表示：“市场机会规模，远超我们刚启动这项业务时的预期。但难题在于，现在我们直面各类供给约束。”

　　柴尔德曾任职亚马逊，2022 年加入 Arm。本次采访中，他还谈及半导体供应链短缺、Arm 是否会效仿英特尔增发新股，以及 Arm 与其母公司软银之间的关系。 （本次采访已经过编辑，对篇幅与表述做整理优化）

　　问：Arm 传统上属于轻资产模式，毛利率很高，现在却开始销售成品芯片。你认为 Arm 需要面对哪些全新财务风险？

　　“做芯片生产，你就得排队等产能。晶圆厂分配产能的通行逻辑是：参考你上一年拿到多少产能，再在总产能扩张的基础之上，给你一定增量。

　　如果你从零起步，拿到的产能份额就会非常少。想要提升产能规模，需要耗费数年时间。我们需要花好几年，逐步拿到属于自己的代工产能、内存产能等等，这就是一大现实挑战。

　　另一重挑战来自价格快速上涨：需求远远大于供给。这意味着，如果没有雄厚资本，很难在这个赛道立足。如今大手笔投入的，大多是大型云厂商。它们依靠充沛自由现金流支撑投入，本身商业模式盈利能力极强。

　　这也就意味着，如果一家体量较小的公司想入局该市场，会举步维艰，这也是为什么会出现 Groq 这类企业寻求大额交易。

　　想要落地芯片量产，你必须筹措巨额资本与借贷额度，承担巨额资本开支。因此我们给出的财务预期偏保守，给自己留出数年时间逐步成长。”

　　问：你如何看待当前 CPU 紧缺的局面？

　　“算力需求持续攀升。最大的难题，其实是所有砸钱做资本开支的企业究竟能拿到多少电力。芯片只是其中一环，你需要完整的整套系统，需要数据中心安放硬件，当然还需要电力来完成 Token 生成。

　　就我的观察，算力需求几乎永无止境。现实困境在于：就算你买到芯片，还得解决高度紧缺的内存；要保证芯片能够代工生产，现阶段主要依赖台积电的制造产能；最后还要确认电力供给充足。

　　我们只是整个链条当中的一环，但就目前来看，算力需求完全没有放缓迹象。”

　　问：当前最关键的供应链瓶颈是什么？Arm 可以如何应对？

　　“内存短缺位居榜首。与此同时，台积电也多次谈及晶圆产能与产出上限，毕竟能够满足企业所需先进工艺、且处于满负荷运转的工厂数量有限。

　　不少大模型企业、云厂商都在规划建设 1‑5 吉瓦规模的数据中心。这对电力的消耗非常庞大。随之而来的问题是：数据中心选址在哪里？能否获取配套电力。所有人都预判，未来数年电力资源将持续紧张。”

　　问：Arm 已经不再单纯做 IP 授权，更深地参与芯片全流程开发，公司的投资优先级会发生怎样变化？

　　“规划业务布局时，我们优先考虑哪些能力可以内部自研，哪些必须通过收购补齐。

　　看待并购，我会分成两个维度：第一，收购能否帮助扩大总可寻址市场；第二，收购能否补强自研能力，进而提升毛利率。

　　半导体行业众所周知，没有哪家企业可以做到从头到尾完全自研。英伟达已经相对接近全栈自研，苹果也差不多。博通、英伟达、苹果之所以能够维持高毛利，正是因为它们掌控了产业链当中大量关键环节。

　　不过我们仍处于转型早期，迄今为止的并购大多着眼于扩大总可寻址市场。我们最近一笔收购对象是 DreamBig，一家网络技术企业。Arm 在网络领域本身没有深厚积累，这笔收购直接帮助我们拓宽市场空间。

　　我们大多瞄准中小型非上市公司。过去 15‑20 年间，Arm 一共完成约 20 笔收购，基本都是这类标的，这套策略对我们行之有效。我们很少大规模收购上市公司。

　　当然，我们会持续关注、评估各类潜在交易机会。”

　　问：有报道称，去年 Arm 在最后关头参与竞购 Cerebras，还考虑过与 Marvell 科技开展大型合并。未来你会如何筛选并购标的？

　　“所有机会我们都会评估。有些项目主动找上门，有些是我们主动发掘。基本上，各类可能性都会纳入考量。

　　大型并购在能力范围之内。软银持有 Arm 87% 股份，孙正义是我们的董事长。回顾软银过往，它收购了 Graphcore；当时软银评估过一大批 XPU 专用处理器公司，包括 Graphcore、SambaNova、Cerebras、Groq，这些企业全都进入过评估清单。

　　Arm 和软银一直保持紧密联系，如今 Arm 首席执行官雷内・哈斯同时兼任软银国际集团 CEO。Arm 如何和软银生态内部那些能够协同互补的企业开展协作？”

　　“雷内兼任软银国际集团 CEO，这样的安排合乎情理。该运营集团掌管孙正义愿景下，围绕人工超级智能（ASI）布局的全部资产。雷内的核心工作，就是开发芯片与系统，落地孙正义提出的星际之门（Stargate）项目的部分需求。

　　孙正义把握顶层愿景，负责资本分配、集团战略规划；雷内负责落地执行。

　　这套机制给我们带来很大便利，推进项目效率更高。软银内部有负责人统筹相关业务，不必层层审批，可以直接和孙正义沟通。

　　相信你也能感受到，AI 行业迭代速度前所未见，机遇巨大，但也给整个系统带来压力。所以我们需要搭建独特的运营协作模式。”

　　问：即便是盈利能力很强的云巨头，也会利用股价高位增发股票。芯片厂商乃至 Arm，未来是否也会出现类似操作？

　　“目前没有可以对外公布的消息。但纵观市场规律：大盘整体下行的时候，企业通常会回购股票；当股价处于历史高位、估值偏高，企业更倾向增发新股。这些方案当然都在我们的考量清单当中。

　　得益于和软银的合作关系，对方在资本运作层面经验丰富。不少高风险、资本密集型项目，我们选择和软银合作：向软银输出技术授权、提供设计服务，为其定制开发产品。

　　如今软银已经成为我们部分 AI 产品的重要客户，相关产品后续会对外披露。这种合作模式，让我们不用大规模举债。如果没有软银这样的合作伙伴，这条路会很难走。”

　　问：芯片企业纷纷和华尔街机构搭建融资合作，衍生出大量新颖复杂的融资架构，你对此有何看法？

　　“当下投入市场的资本规模，前所未见。我 1999‑2001 年在亚马逊任职，亲历互联网时代的疯狂扩张。那时候电商前景美好，但实际用户体验很差，网购商品要等一两周才能送达。大批企业拿到融资，但并没有充分消化产能。当年投入的硬件、资本开支，花了 15‑20 年才被市场充分利用。

　　而现在的 AI 浪潮不一样，资本投入之后立刻就要投入使用。真正的核心问题是商业模式如何演进，各行各业投资回报率究竟会走到什么水平。

　　从资本流向看，资金背后大多是现金流雄厚的巨头企业，亚马逊、Meta、谷歌、微软均是如此。就算局面恶化，最坏情况也只是大额资产减值，企业主体本身不会垮掉。”