北京
国家知识产权局信息显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种用于晶圆再生去除HK膜的清洗方法”的专利，公开号CN122602798A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于晶圆再生去除HK膜的清洗方法，包括三个顺序步骤：步骤1采用氢氟酸与双氧水的混合药液去除致密HK膜，通过双氧水氧化与氢氟酸溶解的协同作用使HK膜从硅基底整片剥离；步骤2采用王水去除其他金属膜，利用氯离子与金属离子形成稳定络合物增强金属去除效果；步骤3采用SC2清洗药液进行金属控制清洗，清除微量金属离子；每步化学处理后均采用超纯水冲洗和甩干的清洗流程。该方法还包括废液与氢氧化钠溶液的中和处理工艺。本申请通过采用上述三步顺序工艺，能够实现去膜效率显著提升、良率大幅提高、硅基底损伤有效控制以及工艺环保性增强的有益效果。
天眼查资料显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，成立于2019年，位于铜陵市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本123009.7159万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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